9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。

据介绍，Rapidus的这座晶圆厂名为 IIM-1，IIM 代表制造创新集成，IIM-1 的建设将于 9 月晚些时候开始。当天众多政界人士出席了奠基仪式，其中包括日本经济产业大臣西村康俊 (Yasutoshi Nishimura) 以及董事长东哲朗 (Tetsuro Higashi) 和CEO小池厚芳 (Atsuyoshi Koike) 等 Rapidus 高级管理人员。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

今年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。市场消息表示，Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段，称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片，IIM-2 处理比2nm更先进制程。

根据Rapidus公司的预计，用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。

Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。

随后在今年4月，日本经济产业省敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。但是显然，目前距离Rapidus所需的7万亿日元的投资目标仍有很大的缺口。

小池淳义在此前的采访中表示，“从兴建工厂到开始销售之前的设备投资需求政府的援助。目前金额仍不足，但听取我们的构思、想要出资的企业应该会增加，且未来还有IPO等各种筹资方法。”

小池淳义还进一步透露，Rapidus 北海道工厂预定于2024年9月开始测试，将测试水、电、气和通风等系统运作，并准备同年12月安装生产设备，2025年4月将开始试产2nm芯片，大规模生产线将于2027年初展开。

截至今年4月，Rapidus 已招募百名半导体工程师，并计划年底前员工数翻倍。首批工程师将正在 IBM 的 Albany NanoTech Complex 接受培训。预计2025 年进入试产时需约 300~500 名工程师。

在此次的动工仪式上，Rapidus 透露，其已经招募了 200 多人。随着本月 IIM-1 晶圆厂建设工作开始，将派遣研究人员前往IBM的Albany NanoTech Complex接受培训，为大规模生产准备工艺技术。此外，他们还将致力于部署极紫外光刻（EUV）设备。

Rapidus CEO Atsuyoshi Koike 在一份声明中表示：“我们将以前所未有的速度完成工厂建设，正如公司名称 Rapidus 所暗示的那样。”

值得注意的是，Rapidus 设法从 IBM 获得技术许可的制程技术可能将遭遇一些问题。今年 4 月，GlobalFoundries起诉了IBM，指控该公司在无权将其知识产权授权给英特尔和 Rapidus。该诉讼仍处于预审阶段。

编辑：芯智讯-浪客剑