9月4日消息，据日系外资机构今日发布的报告显示，8 月韩国半导体出口达 85.6 亿美元，同比下滑21%，但环比增长了21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季度韩国半导体出口将季增逾 10%。

具体来说，继第二季度存储芯片出货量强劲成长后，第三季主要DRAM价格已趋稳定或上升，价格较高的 HBM、DDR5 和 LPDDR5X 组合增加，平均售价（ASP）可能会增长5-10%；需求疲软的 DDR4 和 NAND 领域，第四季度可能扩大减产，年底库存有机会降至正常水准。

日系外资认为，在价格持续回升推动下，预期 10 月韩国半导体出口的年成长幅度将转正。

产品需求部分，高阶智能手机的记忆体需求出现季节性复苏，带动 PC 也开始恢复；AI 服务器所需的存储芯片（HBM、DDR5 128GB 模组、LPDDR5X）需求强劲且快速成长，普通服务器所需的存储芯片较为疲软。日系外资指出，由于价格下滑，高阶智能手机市场的 NAND 需求增加，但 PC 和企业服务器的 SSD 需求仍疲。

对于市场关注的 HBM 需求，目前第三季 DRAM 需求大都来自英伟达，其他厂商可能第四季后开始需求回升。日系外资指出，和代工厂的 CoWos 产能一样，存储厂商也希望明年第二季前将 HBM 产能提高一倍，同时考虑明下半年后扩产。

整体来看，存储产业业的传统产品需求仍疲，但 AI服务器所需的存储芯片的需求激增和整个存储产业的积极减产，存储市场可能出现库存减少和价格上涨。

编辑：芯智讯-林子