9月18日消息，据外媒Android Authority报道，谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相，而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。

据介绍，Tensor G3开发代号“Zuma”，预期比前两代有相当大的升级，拥有硬件配置、新的核心构架、改进的三星4nm制程、新的封装方式，预计将为Pixel 8系列智能手机带来更好的性能表现，尤其是在AI和图像处理方面。

但是下一代的Tensor G4恐怕不会带来显著升级。Tensor G4代号为“Zuma Pro”，业是由谷歌与三星System LSI部门共同设计，以代号“Ripcurrent 24”的开发主板为基础，不同于Tensor G3采用的「Ripcurrent」开发主板。至于Tensor G4这款产品究竟如何设计、有何规格，目前还不明朗。

引述谷歌内部人士的说法，Pixel 9系列搭载的Tensor G4只比Tensor G3略有改善，非大幅升级。

另外，有传闻显示，谷歌有意将Tensor G4转单以台积电4nm制程生产，但对Pixel手机市占率不够高的谷歌而言，台积电代工价格过于昂贵，只好继续由三星承接Tensor芯片代工订单。

根据预计，2025年即将推出的Pixel 10系列搭载的Tensor G5，可能将会完全由谷歌定制，届时可能会交由台积电代工。

最新报导补充说道，Tensor G5开发代号为“Laguna Beach”（或简称“Laguna”），开发主板的代号则是“Deepspace”。当摆脱三星后，谷歌将对未来自研芯片握有更大的控制权，为产品和服务提供高效运算。

编辑：芯智讯-林子