9月18日，台积电创始人张忠谋今天应邀出席国际法官协会年会活动，做了主题为“中国台湾晶圆制造竞争优势”的演讲。他介绍了芯片的历史和分工，并说明了中国台湾的优势。

张忠谋表示，AT?&T于1947年开发出晶体管，取代真空管，并于1952年将晶体管技术授权给IBM等公司，开始生产晶体管。

英特尔（Intel）创始人之一的摩尔（Gordon Moore）于1965年提出「摩尔定律」（Moore’s Law），预测芯片上的晶体管数量每1.5~2年会翻倍。

张忠谋说，摩尔定律维持了50年，晶体管随着成本降低，应用也更加广泛，芯片无所不在，从国防导弹到智慧手机和汽车都使用芯片；苹果（Apple）先进的智能手机芯片中已有150亿个晶体管。

谈到半导体的分工，张忠谋表示，整个芯片制程中，会先有工程师设计芯片，之后晶圆制造及封装，以前所有流程都是在一家公司完成。他于1987年在中国台湾设立台积电，开创晶圆代工商业模式，不会和客户苹果、英伟达（NVIDIA）竞争，让芯片设计者得以专注于设计芯片。

张忠谋说，美国于50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，中国台湾在晶圆制造具有优势。而台湾的优势是人才，有非常敬业的工程师。

张忠谋表示，中国台湾的人才愿意在晶圆厂的环境中工作，台积电每年离职率约4%~5%，美国1970~1980年代离职率达15%~20%。训练作业员和工程师需要数年时间，流动率超过10%，“怎会有好成绩”。

此外，中国台湾交通方便，张忠谋指出，台湾在新竹、台中和台南有三个制造基地，彼此可以透过高铁连接，一两千名工程师可以住在不同的城市，这样的做法在美国可能行不通。

张忠谋说，全球数十亿人几乎每个人都有使用芯片产品，芯片制造至关重要，而中国台湾目前是芯片制造的领导者，同时需要捍卫这样的领导地位。

编辑：芯智讯-林子   来源：technews