9月19日消息，据外媒报道，GPU大厂英伟达（NVIDIA）面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）下一代Blackwell GB100 GPU将有重大变革，将全面采芯粒（Chiplet）设计。

报道称，即便Chiplet和单芯片各有优缺点，但考虑到达成性能提升的成本和效率，AMD和英特尔等竞争对手都在采用Chiplet和先进封装，英伟达也不得不妥协跟进。

目前，英伟达已证明其芯片发展没有采用Chiplet也能达成性能提升，比如Hopper和Ada Lovelace系列GPU均提供有史最佳每瓦性能和最大价值。

但展望未来，从Blackwell系列GPU开始，市场可能会看到英伟达第一个Chiplet构架。据英伟达宣布，Blackwell系列GPU定于2024年数据中心和人工智能市场发表。

报道在谈到Blackwell系列时，强调数据中心和人工智能需求，代表英伟达可能将代号Ada-Next的消费类GPU改成Chiplet构架，预期数据中心和人工智能GPU也将导入Chiplet构架，有性能优势的封装技术，可最大化提高芯片运算性能。然Chiplet构架也存在缺点，因为不容易找到多家合适供应商。

台积电CoWoS是AMD和英伟达等都在采用的先进封装技术，他们也可能正在竞争台积电产能，谁能获胜，通常取决谁有更多现金筹码，英伟达看起来较有胜算。

Blackwell系列采Chiplet构架后，GPC、TPC等单元数量与Hopper相较不会有太大变化，单元结构可能暗示SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT量显著变化。

市场传言指出，英伟达正在评价三星3GAA制程，2025年量产。报导认为英伟达应不会改变计划，坚持用台积电制程生产下一代GPU。

英伟达推出Pascal系列后，人工智能和数据中心进步及Ampere和Hopper等系列大成功，Blackwell系列设计结构改变，代表英伟达GPU产品重大进步，也推动进入人工智能和大算力的下个时代。

编辑：芯智讯-林子