美国当地时间9月27日，台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric联盟的重要成果。
台积电曾在2022年推出了3DFabric 联盟，这是台积电继 IP 联盟、电子设计自动化（EDA）联盟、设计中心联盟（DCA）、云端（Cloud）联盟和价值链联盟（VCA）之后的第六个 OIP联盟，提供了 3Dblox 开放标准，旨在实现存储器和台积公司逻辑工艺之间的紧密协作；将基板和测试合作伙伴导入生态系统；降低 3D IC 设计的门槛。在今年6月的台积电上海论坛上，台积电将3Dblox 升级到了1.5版本，现在3Dblox 2.0又来了。
据介绍，3Dblox 2.0具备三维集成电路（3D IC）早期设计的能力，旨在显著提高设计效率，而3DFabric联盟则持续促进內存、基板、测试、制造及封装生态的整合。台积电将持续推动3D IC技术的创新，让每个客户都能够更容易取得其完备的3D硅堆叠与先进封装技术。
台积电科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，随着产业转趋拥抱3D IC及系统级创新，完整产业合作模式的需求比我们15年前推出OIP时更显得重要。由于我们与OIP生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展，客户能够利用台积电领先的制程及3DFabric技术来达到全新的性能和能源效率水准，支持新世代的人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）、以及行动应用产品。
AMD技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示，我们与台积电在先进3D封装技术上一直保持密切的合作，这使得AMD的新世代MI300加速器能够提供业界领先的性能、內存面积与带宽，支持AI及超级运算的工作负载。台积电与其3DFabric联盟伙伴共同开发了完备的3Dblox生态系统，协助AMD加速3D小芯片（Chiplet）产品组合的上市时间。
台积电指出，3Dblox开放标准于2022年推出，旨在为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模块化。在规模最大的生态系统的支持下，3Dblox已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。此次推出的全新3Dblox 2.0能够探索不同的3D构架，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究。这一业界创举令设计人员能够首次在完整的环境中将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。此外，3Dblox 2.0支持小芯片设计的再利用，例如小芯片映像（chiplet mirroring），以进一步提高设计的生产力。
目前，3Dblox 2.0已取得主要电子设计自动化（EDA）合作伙伴的支持，开发出完全支持所有台积电3DFabric产品的设计解决方案。这些完备的设计解决方案为设计人员提供了关键洞察力，得以及早做出设计决策，加快从构架到最终实作的设计周转时间。此外，台积电成立了3Dblox委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范，能够使用任何供应商的小芯片进行系统设计。该委员会与Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作，设有10个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持EDA工具的互通性。目前设计人员得以从3dblox.org网站下载最新的3Dblox规范，并获取更多有关3Dblox及EDA伙伴工具实作的信息。
台积电本次还展示了半导体业界首创的3DFabric联盟，该联盟在过去一年中大幅成长，致力为客户提供半导体设计、内存模块、基板技术、测试、制造及封装的全面性解决方案与服务。目前台积电在业界与21个3DFabric联盟伙伴共同携手合作并释放创新。
其中在內存合作方面，生成式AI及大型语言模型相关应用需要更多的SRAM內存与更高的DRAM內存带宽。为了满足此要求，台积电与美光、三星內存及SK海力士等主要內存伙伴密切合作，驱动高频宽內存HBM3与HBM3e的快速成长，藉由提供更多的內存容量来促进生成式AI系统的发展。
在基板合作领域，台积电已成功与基板伙伴IBIDEN及UMTC合作，定义了基板设计技术档，以促进基板自动布线，进而显著提高效率与生产力。台积电、基板及EDA伙伴展开三方合作，透过自动基板布线实现提升10倍生产力的目标。此项合作亦包括可制造性设计（DFM）的强化规则，以减少基板设计中的应力热点。
在测试合作领域，台积电与自动测试设备（ATE）伙伴Advantest与Teradyne合作，解决各种3D测试的挑战，减少良率损失，并提高小芯片测试的功耗传输效率。为了展示透过功能界面来测试3D堆叠之间的高速连接，台积电、新思科技与ATE伙伴合作开发测试芯片，以达成将测试生产力提高10倍的目标。台积电亦与所有可测性设计（DFT）EDA伙伴合作，以确保有效及高效的界面测试。
编辑：芯智讯-浪客剑 来源：台积电
