​据日本经济新闻（Nikkei）10月12日报道，晶圆代工大厂台积电计划在日本熊本县的建设第二座晶圆厂，将于2027年生产6nm制程的先进半导体。

报道称，日本政府正考虑为台积电的熊本二厂建设计划提供多达9,000亿日元的补助，这项计划总共牵涉大约2万亿日圆的投资金额。

目前，台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建第一座晶圆厂。该晶圆厂于2022年4月开工建设，建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。预定今年9月完工，2024年4月投产，并自同年12月起开始出货。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。

此外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第二座晶圆厂，但是依然是成熟制程。

台积电董事长刘德音今年6月上旬曾表示，正评价在日本设第2座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。

目前尚不清楚​台积电是否已经改变了原先的计划。

编辑：芯智讯-林子