10月21日消息，在日前的三季度法说会上，台积电表示，其2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估，台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。

据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为Nanosheet），相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。

另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backside power rail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。而根据台积电的规划，目标是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。

至于价格方面，2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片，进一步上涨至2.5万美元/片。

编辑：芯智讯-林子