10月22日消息，在今年三季度业绩法说会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电的N3P制程的PPA与竞争对手的Intel 18A制程相比，台积电N3P的成本和技术成熟度更好。

近两年来，在英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在提出IDM 2.0战略后，便一直积极的发展晶圆代工业务，并提出了“四年量产五个先进制程节点”的目标，即在量产Intel 7和Intel 4之后，在今年年底前量产Intel 3，2024上半年量产Intel 20A，2024下半年量产Intel 18A，推动英特尔重新夺回先进制程的领先地位，并与台积电在晶圆代工市场争夺龙头地位。

对此，台积电总裁魏哲家表示在法说会上表示，公司内部已经确定自家N3P制程的PPA与Intel 18A制程相比，台积电N3P的成本和技术成熟度更好。至于，接下来的N2制程技术，推出时也将会是业界最先进制程。

台积电N3制程包括PPA晶体管，已是业界最先进技术。且N3制程有优秀良率，根据第三季财报，3奈米制程出货占台积电第三季晶圆销售金额6%。接下来高性能计算、智能手机相关领域支持会有强劲需求。整体来说，今年3奈米贡献全年晶圆营收的中个位数（mid-single digit，即4%~6%）百分比。

魏哲家强调，台积电N3制程家族陆续推出N3E、N3P、N3X等改良制程。N3E为3奈米家族延伸，性能强化、功耗和良率，将为高效能运算和智慧手机相关应用提供完整支持平台。目前N3E已通过验证并达成性能与良率目标，第四季量产。除此之外，台积电也将持续强化N3制程，包括N3P和N3X等。

观察到N2制程技术在高性能计算和智能手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与N3制程技术同阶段时不相上下，甚至更高。台积电2nm制程技术在2025年推出时，密度和能源效率都是业界最先进半导体技术。N2制程技术进展顺利，如期2025年量产。

台积电N2制程技术将采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，其纳米片技术展现了绝佳的能源效率，这使得N2制程技术将性能及功耗效率提升一个世代，以满足日益增加的节能运算需求。做为N2制程技术平台的一部分，台积电N2也发展背面供电（backside power rail）解决方案，最适合高性能计算应用。台积电规划2025下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。随着台积电持续强化策略，N2及衍生技术进一步扩大台积电技术领先优势。

编辑：芯智讯-林子