当地时间2023年 11 月 2 日，美国芯片大厂德州仪器 (TI)在美国犹他州Lehi新建的12英寸（300毫米）半导体晶圆厂破土动工。

TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan与犹他州州长Spencer Cox、州和地方民选官员以及社区领袖一起庆祝新晶圆厂 LFAB2 建设的第一步，该工厂将连接到公司现有的 300 毫米晶圆厂位于Lehi的晶圆厂。竣工后，TI 位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。

“今天，我们在扩大犹他州制造足迹的过程中迈出了重要一步。这座新工厂是我们长期 300 毫米制造路线图的一部分，旨在建设客户未来几十年所需的产能。”Haviv Ilan说：“在 TI，我们的热情是通过半导体让电子产品变得更便宜，从而创造一个更美好的世界。我们很自豪能够成为犹他州社区中不断壮大的成员，并制造对几乎所有类型的电子产品都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。”

早在今年2月，TI 就宣布在犹他州投资110 亿美元，这是该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于 2026 年投入使用。

犹他州州长斯宾塞·考克斯(Spencer Cox)表示：“TI 在犹他州不断增长的制造业影响力将为我们州带来变革，为犹他州创造数百个高薪就业岗位，以制造极其重要的技术。我们感到自豪的是，由犹他​​州人在犹他州制造的半导体将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”

德州仪器 (TI) 位于犹他州Lehi的第二座 300 毫米半导体晶圆厂 (LFAB2) 的早期计划效果图。

建设更强大的社区

作为 TI 对教育承诺的一部分，该公司还将在 Alpine 学区投资900 万美元，为所有幼儿园至 12年级的学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学 (STEM) 学习社区。该多年计划将把 STEM 概念更深入地融入到学区 85,000 名学生的课程中，并为其教师和管理人员提供以 STEM 为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的 STEM 技能，例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力，以便在毕业后取得成功。

高山学区负责人Shane Farnsworth博士表示：“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能，为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。” “通过与Lehi市、德州仪器和我们的学校合作，这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”

可持续建设

TI 长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2 将成为该公司最环保的晶圆厂之一，旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一。

LFAB2 的目标是 100% 由可再生电力提供动力，Lehi先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少废物、水和能源消耗。事实上，LFAB2 的水回收率预计几乎是 TI 位于李海的现有晶圆厂的两倍。

构建半导体制造的下一个时代

LFAB2 将补充 TI 现有的 300 毫米晶圆厂，其中包括 LFAB1（犹他州李海）、DMOS6（达拉斯）以及 RFAB1 和 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）。TI 还在德克萨斯州谢尔曼建设四座新的 300 毫米晶圆厂（SM1、SM2、SM3 和 SM4），第一座晶圆厂最早将于 2025 年投产。

在《芯片与科学法案》的预期支持下，TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。

编辑：芯智讯-浪客剑