11月7日消息，美国存储芯片大厂美国于6日召开了“台中四厂落成启动典礼”，该工厂以內存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽內存先进封装的重要基地。

美光CEO桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 在出席活动时表示，AI时代来临，需要强大的內存支持，看好AI将让內存后市潜力无穷，并扮演AI蓬勃发展的重要角色。美光将在中国台湾串联先进制造、封装测试，生产旗下支持AI应用、最先进的高带宽內存（HBM）。美光新启用的台中四厂除了整合先进封装测试，未来也会领先全球量产旗下为AI应用打造的、最先进的HBM3E。

美光技术开发事业部资深副总裁Naga Chandrasekaran表示，美光的HBM3E高频宽內存的经历预计在日本进行生产，之后再送到中台湾来封装。这样的作法是美光用用全球布局的资源，在美国设计、日本生产、中国台湾封装之后销售到全世界去，不仅能因应市场的需求，还能加快进入市场的时间，提高竞争力。

虽然美光在高带宽內存方面的开发脚步比较晚，不过，桑杰·梅赫罗特拉表示，经过和伙伴、客户密切合作后，美光已能做到八层DRAM堆叠的高频宽內存，厚度仅为人类头发的一半，带宽可达24GB。

美光副总裁暨先进封装主管辛赫补充称，美光的HBM3E产品，是以旗下1-beta制程制造，为领先三星和SK海力士的最先进制程，并且具备最先进的TSV穿孔技术，且硅穿孔的穿孔间距是业界最小，有助散热，充分说明美光在业界的竞争优势。

同时，桑杰·梅赫罗特拉强调，美光在內存技术享有龙头地位，都要归功于台中、桃园厂所做的努力。另外，除了客户正在打造从云端一路到边缘运算的产品，美光也在自己的工厂部署智能制造的应用，将能更快推出最新的科技。

中国台湾美光董事长卢东晖表示：“中国台湾是美光全世界先进制程与封装布局重要的一环。而截至目前为止，美光在中国台湾总计已经投资超过300亿美元，并且拥有超过1万名的员工，这代表着美光对中国台湾的肯定。接下来，会继续在中国台湾的投资。虽然，美光此前进行一波裁员动作，以应对有史以来最长时间的市场状况不佳情况。然而，当前的市况几乎已经触底，加上人工智能市场对于HBM的需求，接下来将等产能逐渐恢复，也将开始恢复征聘的动作，但是目前还没有具体的时间表。”

卢东晖还透露，美光看好台中四厂除了加速推动公司部署领先DRAM技术外，对于日本及中国台湾扩大1-beta制程、HBM3E产能，以及2025年采用极紫外光（EUV）技术量产1-gamma制程都发挥关键作用。

编辑：芯智讯-浪客剑