2016年10月20日下午，指纹识别领域新秀——深圳信炜科技有限公司在深圳大中华喜来登酒店召开了一场主题为“匠人匠芯”的指纹芯片发布会，正式发布了旗下三款指纹识别芯片系列。信炜科技创始人兼CEO莫良华也亲临现场，介绍了自己创立信炜科技的初衷以及信炜科技目前的发展状况。
创立一年半，160件专利，融资1.26亿元
信炜科技由莫良华先生于2015年创立，在公司成立之初就将目光投向了指纹识别芯片领域，彼时已经有很多的芯片厂商已经进入到了这个领域，信炜科技可谓是指纹识别芯片领域的新兵，是一个后来者，但是信炜科技的核心研发团队却都是芯片领域的老兵。很多核心骨干都具备了十多年的传感器及芯片设计经验。
信炜科技CEO莫良华先生本身就是模拟集成电路设计专家，拥有超过15年的设计经验。同时莫良华先生也是触控技术、显示技术专家。
在本次发布上，莫良华表示信炜科技团队已经进一步壮大到了100多人，其中研发人员占比达到70%以上，具有十年以上芯片行业工作经验的占到50%，核心研发人员均为国内外一流大学硕士毕业。
在发布会上，莫良华还对外透露，经过短短的一年半的时间，目前信炜科技已经累计申请了160件国内外专利，已经获得授权专利40件。这些专利主要涉及芯片结构、芯片驱动、芯片算法、芯片封装、芯片应用、电子设备等方面。足见信炜科的技术实力。
作为一家科技研发型企业，要想在短时间内获得这样的成绩，除了优秀的技术研发人员的人力投入，还需要大量的资金投入。据莫良华先生透露，“在信炜科技成立之初，只有投资人投入的1000万启动资金，不过得益于信炜科技的快速发展，现在信炜科技已经获得了1.26亿人民币的注资（实收），这也是外界对于信炜科技的认可。”
“信炜科技之所以能够吸引这么多人才的加入，一方面是由于我们拥有强大的核心团队，拥有上游产业链的大力支持；另一方面则得益于信炜科技的利益分享机制，我们预留了20%股份作为员工的期权，可以说我们现在是全员持股，大家都是公司的股东。”莫良华在发布会上说到。
多种指纹识别类型产品全面布局
虽然信炜科技去年才成立，但是经过短短一年半时间，就已经成功推出了多款指纹识别方案，覆盖了目前主流的指纹识别方案类型。
目前信炜科技不仅有方形Coating/盖板方案，还有适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石的盖板方案，甚至还有目前业界最新的underglass方案，真假指纹识别检测，指纹压力感应方案。
不过在信炜科技看来，Coating技术虽然在加工和生产方面有比较大的优势，但是在可靠性、寿命、强度、手感、美观度等方面无法和蓝宝石、陶瓷材质的盖板方案抗衡，而且还可以跟Home键集成在一起。今年以来，很多品牌厂商都选择了苹果和三星那样的与正面Home键集成在一起的指纹盖板方案，比如VIVO/OPPO/魅族/金立等品牌均已经投入量产，有传言称华为年底也会推出正面玻璃盖板指纹方案的旗舰机型。所以目前信炜科技的重心放在了SW9562N盖板方案上，目前已经量产的也主要是这款产品。
不过玻璃盖板方案的普及，还有一些现实的问题需要突破。比如盖板厚度偏薄（主要是信号穿透力不够），强度不够，成本偏高；模组加工的良率偏低等。而在信炜科技看来，解决这两个问题的关键在于提升指纹识别芯片的信号穿透力。据介绍，目前信炜科技的指纹识别芯片方案都可穿透300微米的厚度（苹果iPhone所采用的的蓝宝石盖板厚度为260微米），已达到业内领先水平。并且在模组加工良率方面，信炜科技称手工贴合的良率已接近100%。
据信炜科技介绍，其指纹识别方案采用的10bit ADC（目前业界主要是8bit），具有更高的分辨力，而且其信号穿透力可以穿透表皮到真皮层，由于真皮层没有指纹，所以通过对比可获得干净的指纹信号，可以实现快速对比解锁。
此外，信炜科技还拥有自主知识产权的IBF算法。可以通过大数据分析和自主学习机制不断的在匹配过程中读取新的指纹特征，可以观察到同一个指纹不同时间段的细微变化。而这也使得其识别率能够维持一个比较高的水平。
△现场展示的基于信炜科技Coating指纹方案的样机
△现场展示的信炜科技underglass指纹方案，真假指纹检测方案，指纹压力感应方案的DEMO
除了现有的几款产品系列以外，信炜科技已经同时在布局明年，后年的穿透更厚的玻璃，同时带有其他功能的盖板方案。Coating这块，信炜科技计划在明年上半年推出采用全新工艺、性价比更高的方案。
总体来看，信炜科技在后续产品规划和布局上还是非常全面的。
品质为先，力争进入指纹识别领域前三强
对于一家新进入指纹识别市场的芯片厂商来说，产品的品质至关重要。
据了解，信炜科技的指纹传感器芯片采用了27层生产工艺，构建多层次信号通道信号，让电源，信号，和噪声走不同通路，互不干涉，进一步提高信噪比，就像城市里面的立体的交通网络，大家互不影响，畅通无阻。
同时信炜科技的指纹传感器芯片还采用了硅栅自对准工艺，互补金属氧化物半导体，MIM电容（金属绝缘层金属），保证了芯片的极高的一致性和可靠性。
此外，信炜科技选择在中芯国际投片，采用其拥有专利的低噪声工艺，把传感单元布置在一个个独立的深阱里，完全隔离数字模拟噪声和模拟电路之间的噪声。就像一间间隔音室一样，彼此都听不到对方的声音。
在封装方面，信炜科技选择的是国际知名的安靠公司，采用低噪声LGA封装，介电常数为4的molding材料，该种材料量产成熟，精细化程度高，颗粒均匀性好，和胶水之间亲和性好，信号反射和散射小，有效降低噪声。
在后段测试方面，信炜科技则是交给了安博公司负责，通过军工级的测试，筛选出裕度不够的芯片，保证交出的芯片品质优良。
有了品类丰富、性能出众的产品，可靠的品质保障，以及后续完整的产品规划，再加上强大的技术团队做后盾，莫良华对于信炜科技的未来非常看好。“从过往触控、摄像头、LCD IC市场的发展来看，每个领域在上面都会存在三家左右厂商，当然下面还会有一些低端厂商。相对于前面几个成熟的市场来说，指纹市场还处在发展当中，虽然玩家有很多，但是真正冒出头来的目前只有两家左右。我相信信炜科技将有机会杀入前三。”莫良华非常有信心的说到。
作者：芯智讯-浪客剑
