11月13日消息,据台媒《经济日报》报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%,希望以降价来换取订单量,这样的降价幅度也是疫情后最大的降幅。
有芯片设计业者私下透露,晶圆代工业者告知,成熟制程生意不好,产能利用率持续降低,为了确保产能利用率与市占率,维持一定的生产经济规模,“降价是不得已的动作”。
报道称,此次降价,将导致晶圆代工成熟制程价格下探疫情后的新低点,牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露,台面上仅台积电价格仍坚挺,其他厂商几乎无一幸免。
业界指出,即便近期PC、智能手机市场出现回暖迹象,客户端考察通货膨胀等外在变因仍大,尤其过去一年几乎都在清库存,业者惊魂未定,深怕再度陷入库存去化泥潭,因此当下投片策略依旧保守,目前仅恢复疫情前下单力度约三、四成,逼得晶圆代工厂急了,因而加大降价力度,避免订单流失到愿意降价的同业手中,导致产能利用率更差。
据了解,目前消费类客户投片需求低,专攻8英寸晶圆代工的成熟制程厂商受到的影响最大,主要是因为整合元件厂(IDM)及IC设计厂此前大量重复下单,导致电源管理IC、驱动IC及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍有待去化,且部分产品更已经转投12英寸,让8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
业界指出,台积电有先进制程撑腰,可以和成熟制程绑在一起出售,加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者大幅上涨,客户目前仍可接受台积电的策略,让台积电成熟制程价格相对有支撑。
联电方面,公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%,为近年单季低点;受产能利用率持续修正影响,毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%,退回2021年疫情爆发初期水准。
对此于降价议题,联电回应称,如日前法说会所言,8英寸晶圆代工确实会有明显降幅,12英寸则没有调整。
供应链透露,联电为巩固客户下单动能,本季传出已先祭出对大客户价格折让5%,考察明年首季需求续淡,为吸引客户加大投片力度,将扩大报价降幅至两位数百分比。
世界先进方面,供应链透露下半年报价降幅可望达5%,投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间,明年首季再降个位数至两位数百分比。世界先进高层先前在法说会上已提到,为应对价格竞争严峻形势,短期会弹性调整。
力积电同样受客户投片保守影响,第三季出现亏损,产能利用率仅在60%上下,据悉,力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。
近日集邦咨询公布的各大厂商8吋晶圆代工产能利用率预测数据也显示,自2022年以来,8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑,预计到2023年四季度将是一个最低点,包括台积电在内的大多数厂商的8吋晶圆代工产能利用率都将跌破了60%,仅华虹维持在了比较高的78%的水平,中芯国际也有65%,台积电的8英寸产能利用率也只有58%。
不过,随着明年市场的逐步回暖以及晶圆代工厂对于成熟制程的降价策略,预计2024年8吋晶圆代工的产能利用率将会持续攀升,到2024年底,大多数的晶圆代工厂的8吋产能利用率都将达到60%以上(提升5到10个百分点),台积电和中芯国际将达到70%以上,华虹将达到90%。
编辑:芯智讯-浪客剑