英特尔Gaudi 3已开始生产:台积电5nm工艺,性能比肩NVIDIA H100

近日,英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时,英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称,Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造,预计它在性能方面将能够与英伟达(NVIDIA)H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。

在此前的 Supercomputing 2023 会议上,英特尔曾分享了即将推出的Gaudi 3的一些细节,这将是该公司将Gaudi 和GPU系列合并为一个单一产品Falcon Shores之前的最后一款Gaudi加速器。

据英特尔透露,其Gaudi 3人工智能加速器的性能将是前一代Gaudi 2的1.5倍,同时BFloat16的性能提高了4倍,计算量增加了一倍,HBM内存容量增加了50%,即HBM容量达到144 GB(目前的Gaudi 2 为96 GB,NVIDIA H100是80MB)。此外,预计Gaudi 3将采用HBM3或HBM3e,这将使其与当前的行业产品不相上下,使其更具竞争力,成为NVIDIA的H100 GPU的一种可行的替代品。

根据英特尔此前展示的性能对比数据来看,Gaudi2在RestNet50 Training Throughput和BERT Tralning Throughput等视频及自然语言处理的模型测试中,性能都达到了NVIDIA A100的2倍左右。如此看来,性能相比Gaudi 2 提升了50%的Gaudi 3,应该能够与NVIDIA H100直接竞争。

最新的消息显示,Gaudi 3已经开始生产,目前正在封装当中,预计将于明年上半年推出。而在接下来的2025年,英特尔将会推出面向的AI的全新一代产品Falcon Shores,它将会把GPU和Gaudi功能整合到一个产品中。

英特尔表示,尽管合并了Habana Gaudi IP和Xe GPU IP的各个方面,但基于chiplet的Falcon Shores将通过OneAPI编程接口看起来和起到单个GPU的作用。Falcon Shores将采用HBM3内存和以太网交换,并支持CXL编程模型。此外,为Gaudi加速器和Xeon Max GPU调整的应用程序将与Falcon Shores前向兼容,从而为其客户提供两种截然不同的GPU和Gaudi系列之间的代码连续性。

编辑:芯智讯-浪客剑

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