1月9日消息，市场研究机构TrendForce最新发布的研究报告显示，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，供应商为减少亏损，对推高价格也势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15%~20%。

NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅，但短期涨幅过高，需求脚步却跟不上，后续涨价仍需仰赖企业级SSD拉货动能恢复。2024年第一季供应商投产步伐不一，部分供应商产能利用率提早拉升，新增位产出将自第二季发生，若后续需求位成长未如预期，对供应商形成压力，可能导致下半年价格涨幅收敛。

消费级SSD方面，PC OEM拉货动能第一季达高峰，随着PCIe 4.0 SSD渗透率持续上升，部分供应商启动制程升级，买方为避免供应青黄不接，均愿意绑定较大需求位订单。同时供应商为加速达损益平衡，大举拉抬PCIe 4.0产品价格，笔电客户被迫接受供应商报价可能性上升，故PC方面第一季合约价季涨幅约15%~20%。

企业级SSD方面，北美CSP采购需求仍未成长，但有中国CSP、服务器品牌业者订单支撑，2024年第一季市场需求呈现淡季不淡。整体看为建立安全库存水位，买方持续扩大订单，第一季供应商议价态度更强硬，带动合约季涨幅约18%~23%。

eMMC方面，主要应用智慧手机、Chromebook客户采购需求持续回稳，不论原厂或模块厂均强势拉抬eMMC价格。部分原厂积极减产策略延续至第一季，导致小容量产品供应吃紧，买方库存偏低被迫接受涨价，以避免供应短缺，原厂会根据晶圆价格涨幅，同步调涨报价，不论大小容量及产品应用领域，涨价幅度均高于二成。预估第一季合约价季涨幅约18%~23%。

UFS方面，受原厂限制供应UFS产品并强势抬价影响，智慧手机客户库存明显偏低，又以采用较高制程的UFS 4.0最短缺，使第一季智慧手机OEM持续扩大订单，以建立安全库存水位。UFS 4.0供应商有限，集中采用先进制程，加上晶圆合约价2023年第四季涨幅超过四成，原都希望能快速达到损益平衡。即便卖方仍有足够库存满足市场需求，但各系列产品报价都超过三成，第一季合约价季涨幅约18%~23%，以行动领域产品为首领涨。

NAND Flash晶圆方面，短期涨幅已高，加上第一季需求尚未全面复苏，模块厂开始销售库存锁定获利及维持营运现金流，导致买方追价意愿降低。即便原厂计划提高价格以提升获利，但第一季合约价季涨幅收敛，约8%~13%。

编辑：芯智讯-林子  来源：TrendForce