近日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称“国调二期”）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新股东。注册资本也由101.5亿元猛增至超过169亿元，增幅高达66.5%。
资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
公司通过了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。
2018年1月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项目被认定为上海市重大产业项目，2018年8月正式开工，2019年5月项目主体结构封顶，2019年12月设备搬入，2020年3月30日，正式投片。
按照计划，项目一期投资 89 亿元，规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm（纳米）工艺先导生产线，以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC（碳化硅）化合物半导体生产线，已在2020年实现全面量产。
2022年8月，积塔半导体扩产项目开工，将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升规模化，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产。
积塔半导体总经理周华当时曾表示，该项目是为临港新片区新能源汽车、集成电路产业战略发展规划的大项目，聚焦新能源汽车产业链安全技术的提高，打造自主可控的国产集成电路汽车芯片。“项目建设周期2年，建成后将有助于产能大幅提升、技术平台升级，提供车规级芯片系统化制造方案，解决国产汽车芯片制造技术瓶颈。预计到2025年将达到30万片8吋等效产能。”
随后，上海积塔半导体还宣布在上海临港投资二期项目，计划投资270亿元，将规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。新增固定资产投资预计超过260亿元。
据积塔半导体于2023年6月24日公布消息显示，该公司12英寸汽车芯片先导线于2023年6月2日顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性（WAT）测试结果全部达标。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目着力90nm到40nm车规级微处理器（MCU）、模拟IC、CIS等高端芯片制造，将填补公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。
△2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
整体产能方面，积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，目前已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
客户方面，目前积塔半导体已成为多个头部企业的供应商。据悉，MPS、英飞凌和比亚迪半导体、斯达半导体等均是积塔半导体的客户。而且积塔半导体还是英飞凌在中国大陆的唯一代工合作厂商。
在产业链合作方面，积塔半导体也与华大九天和吉利汽有着深入的合作。其中，华大九天有EDA和半导体IP的技术优势，而半导体设计IP对芯片的性能提升有很大的贡献。吉利则作为国内头部的汽车主机厂，在汽车芯片上也有很大需求。
融资数据显示，积塔半导体已先后完成5轮融资，此次国调二期基金等入股的为D轮融资。2023年8月，积塔半导体曾完成过一笔135亿元融资，该轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。有数据显示，该轮融资完成后，积塔半导体估值已高达43.08亿美元，约306亿人民币。
在众多投资方中，包括中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港科创投等众多知名投资机构。
有市场传闻称，积塔半导体后续还将展开新一轮融资。有投资人表示，新一轮融资很可能是上市前的最后一轮融资，积塔半导体随后或将在2025年左右启动上市进程。
编辑：芯智讯-浪客剑
