当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。

英特尔高级副总裁、代工服务 (IFS) 副总裁兼总经理 Stuart Pann 表示：“几十年来，中国台湾一直是亚洲和全球半导体及更广泛技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与联电等台湾创新公司合作，帮助更好地服务全球客户。英特尔与联电的战略合作进一步体现了我们致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们朝着 2030 年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。”

联电联席总裁 Jason Wang 表示：“我们与英特尔在美国制造的具有 FinFET 功能的 12nm 工艺上的合作，是推进我们追求经济高效的产能扩张和技术节点进步的战略的一步，我们将继续致力于顾客。这项努力将使我们的客户能够顺利迁移到这个关键的新节点，并受益于增加的西方足迹的弹性。我们对与英特尔的这一战略合作感到兴奋，这扩大了我们的潜在市场，并利用两家公司的互补优势显着加快了我们的发展路线。”

据介绍，该 12 nm 节点将利用英特尔在美国的大批量制造能力和 FinFET 晶体管设计经验，提供成熟度、性能和功效的强大结合。当然，该 12nm 节点的制造也将显着受益于联电数十年的工艺领先地位以及为客户提供工艺设计套件（PDK）和设计协助以有效提供代工服务的历史。新工艺节点将在位于亚利桑那州的英特尔 Ocotillo 技术制造工厂的 Fabs 12、22 和 32 号工厂进行开发和制造。利用这些工厂的现有设备将显着减少前期投资要求并优化利用率。

两家公司将致力于满足客户需求，并通过支持生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案，在设计支持方面进行合作，以支持 12nm 工艺。根据预计，双方合作的 12nm 工艺将于 2027 年开始生产。

事实上，不久前市场就曾传出联电计划将12nm先进制程技转让给英特尔的消息。联电也确有先进制程技术，其中14nm FinFet制程性能更达业界竞争水准，也正积极推进12nm制程。

虽然英特尔自己也有先进制程技术，并且近年来在尖端制程上更是直追台积电，但是英特的先进制程技术和经验都是与其X86架构密不可分，英特尔在基于Arm架构的先进制程芯片代工方面缺乏足够的技术和经验积累。相比之下，联电在Arm架构处理器代工方面则是有着深厚的积累，但在X86架构处理器的代工方面缺乏经验，因此双方携手合作，则可以产生优势互补的效应。

值得注意的是，2023年4月，英特尔就曾宣布，其芯片代工制造部门（IFS）与Arm 达成了合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。显然，此番英特尔与联电达成合作，则是进一步提升其代工Arm架构处理器的能力，为其晶圆代工业务的市场开拓打下坚实的基础。

英特尔表示，超过 55 年以来，英特尔一直在美国和全球范围内进行投资和创新，除了爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚外，还在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州建立或规划了制造基地和投资。IFS 在过去一年中取得了重大进展，与新客户（包括跨Intel 16、Intel 3 和Intel 18A 工艺技术的新客户）建立了强劲势头，并扩展了其不断发展的代工生态系统。IFS 预计今年将继续取得进展。

资料显示，联电拥有 40 多年的历史，一直是汽车、工业、显示器和通信等关键应用领域代工服务的首选供应商。在过去的二十年里，联电成功地扩展了其在亚洲的基地，并持续引领成熟节点和专业代工服务的创新。联电拥有400 多家半导体客户，拥有丰富的专业知识和技术，可支持客户实现高良率，同时保持行业领先的代工厂利用率。

编辑：芯智讯-浪客剑