1月29日消息，据《华尔街日报》报道，在美国2024总统大选即将展开之际，为了拉抬选情，美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头，金额达数十亿美元，预计未来几周内就会正式公布。

报道援引知情的产业高层透露，补助对象包括斥资超过435亿美元在美国亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州及俄勒冈州建厂的英特尔，以及投资400亿美元在亚利桑那州凤凰城建两座晶圆厂的台积电。韩国的三星电子在得克萨斯州投资173亿美元的晶圆厂也有望获得补贴。另外，美光科技、德州仪器和格罗方德（GlobalFoundries）也在积极争取补助款项。

该产业高层指出，美国总统拜登将于3月7日到国会发表国情咨文（State of the Union），应会在这之前公布相关的补贴信息。

此次的补贴经费来自于2022年拜登政府签署的配套有527亿美元补贴的《芯片与科学法案》，其中包括390亿美元用于支持在美国本土的晶圆厂建设，目标是扶植美国本土半导体制造，确保美国在半导体制造技术和产能方面的领先地位。

值得一提的是，全球晶圆代工龙头台积电不久前曾表示，美国亚利桑那州晶圆厂二期建设工程将会延后，量产时间可能将延后一至两年，理由是美国政府的芯片法案补助时间的不确定性。

编辑：芯智讯-林子