2月1日消息，继去年苹果与高通签署了为期三年基带芯片供应协议之后，由于自研5G调制解调器（基带芯片）计划受挫，苹果与高通之间的合作协议进一步延长到了2027年。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）于昨日的2024财年第一季财报会议中证实，高通近期与苹果达成了新的协议，将此前双方达成的5G基带芯片供应协议延后到了2027年3月。

早在2023年9月，苹果就与高通签署了一项协议，高通将为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。当时业界就曾猜测，苹果自研的5G基带芯片计划遭遇了挫折，迫使苹果不得不继续使用高通的5G基带芯片。

现在苹果又继续将与高通的合作协议延后到2027年3月，这也意味着苹果自研5G基带芯片的商用进程进一步延后，最快可能也要等到2027年下半年推出的新一代iPhone才有可能用上苹果自研的5G基带芯片。

过去多年来苹果一直尝试自研5G基带芯片，以取代高通的产品。在2019年，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17,000项专利和超过2,200名员工。然而，这些努力仍无法使苹果开发出可商用的5G基带芯片。

2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 就曾表示，苹果的调制解调器芯片工作已推迟到 2025 年末或 2026 年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在 2024 年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但它未能实现这一目标。该公司随后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入该调制解调器芯片，但也无法实现这一目标。

Gurman 当时表示，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时使用的英特尔代码遇到了问题，苹果不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。

此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。即将于今年发布的 iPhone 16 Pro 系列机型预计将使用高通的骁龙 X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。

另外，去年11月，还曾有熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士爆料称，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。据称，苹果公司已经进入了对过去几年持续投资自己的5G基带芯片开发部门和人员进行重组的阶段。也就是说，传闻中的将由iPhone SE 4首发的苹果自研的5G基带芯片可能被彻底取消了。

编辑：芯智讯-林子