2月4日消息，由于先进制程发展受限，目前整个半导体产业都在积极的扩充半导体成熟制产能，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39%，这也导致了很多专家预期未来成熟制程市场竞争将会非常激烈，台系厂商也将面临压力。对此，中国台湾省计划提供补贴推动岛内业者转向先进制程。

据台媒报道，中国台湾省经济部门表示，将推出补助计划，协助IC设计、材料和设备业者迈向先进制程与封装领域，总经费约新台币22亿元（约合人民币5亿元），目标为提高IC设计业先进制程产值占比至43%。

其中，“驱动国内IC设计业者先进发展补助计划”已于去年底公告，申请日期至今年3月29日止，鼓励业者研发16nm（含以下）芯片，且需结合人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、车用等高值化产品应用市场，近期已陆续接获业者洽询了解如何申请。

中国台湾经济产业发展署官员表示，台湾有200多家IC设计业者，其中不乏小型、新创团队，因此也特别设计补助方案，鼓励多家厂商一起提案进行小批、试量产，增加未来大规模量产成功机会。

该部门表示，2023年台湾IC设计业使用先进制程产值占比39%，目标为2024年提升至43%，持续巩固台湾半导体产业竞争优势。

在半导体材料和设备方面，产发署官员表示，从2D的平面堆叠朝向2.5D和3D发展，已成为芯片封装技术趋势，因此另有约新台币2亿元经费，补助业者发展异质整合所需的设备和材料。

编辑：芯智讯-林子