2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。

王石表示，为应对移动、通信基础建设和网络等市场快速成长需求，以及外在环境的快速变化和挑战，产业之间更需要加强彼此的合作关系，唯有创新与快速应变的企业才能生存。因此，双方合作是一件“合理的事情”，也存在经济效益，能发挥互补优势，加速了技术发展时程，更扩展了全球布局。

王石透露，双方将在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台。目前英特尔也已经将联电12nm画上产品路线图，并且开始进行深度合作。联电已派人进驻，管理上英特尔会借助Know-how；另外，双方的合作并非以此前外界传闻的授权费的方式，而是采分润来进行，预计明年完成PDK（Process Design Kit、制程设计套件），2026年底放量。

王石进一步指出，“从很多方面来看，我们觉得这是一件合理的事情，经济效益也存在，又能够sustainable（永续）。”借助于整合英特尔工厂资源，还可以避免联电赴美建厂以及可能存在供过于求的情形。王石说，如果双方合作模式是对的，未来还有很多发展的可能性。

王石强调，联电于28/22nm拥有完整解决方案，需求也趋于稳定，但过往受限于资源运用，联电在14/16nm稍作停留，进阶至更先进制程只是时间点问题。联电与英特尔的合作关系，将即时为客户提供更具有竞争力的技术平台、稳健的生产基地、高效且充足的产能，以及更有韧性的供应链。联电客户可以延续与联电的合作，根据在28nm、22nm成功的经验，应对终端市场对产品的需求，无缝接轨到关键的12nm技术节点。

编辑：芯智讯-林子