2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时，国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。

据介绍，MediaTek T300集成了射频功能，具有简化的天线设计，并且搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案（LTE Cat-4）具有显著的代际优势，不仅传输速率大幅提升，下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，功耗也可节省可达60%。相较于5G eMBB解决方案，功耗更是可以节省70%。同时，MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简了尺寸。

广和通FM330系列基于MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案，不仅符合3GPP R17演进标准，还拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。

>比如，在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。

MWC 2024大会期间，广和通还展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。

RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：“作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。”

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：“RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。”

编辑：芯智讯-浪客剑