2月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）于26日公布的统计数据显示，今年1月，日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日元，同比增长5.2%，近为8个月来首度呈现同比增长，月销售额连续两个月突破3000亿日元大关，创2023年4月（3,339亿日元）之后的新高，与2023年12月环比增长3.2%，连三个月呈现环比增长。

去年日本半导体设备销售额同比下滑6.7%至32,872.45亿日元，为近四年来首度陷入同比下滑，不过年销售额连三年高于3万亿日元大关，创次高纪录，仅低于2022年38,516.99亿日元。

值得一提的是，日本半导体设备大厂东京电子于2月9日公布财报指出，因中国大陆客户对于半导体设备需求旺盛，加上最先进DRAM设备投资预估将在今年下半年复苏，于是将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备：Wafer Fab Equipment，WFE）市场规模上修至1,000亿美元左右，接近历史最高纪录的2022年，同时预计2025年将出现两位数增幅（和2024年相比）。东京电子原本预估2024~2025年WFE市场规模为2,000亿美元（两年合计值）。

编辑：芯智讯-林子