3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时对外表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座晶12英寸圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技转而非投资，该晶圆厂将于3月12日正式动工。

黄崇仁还透露，此番与塔塔电子的合作是在中国台湾省省长蔡英文的要求下达成。他表示，印度曾大力邀请中国台湾半导体业者赴印协助，不过中国台湾大厂都推托，表示太忙不可能去。因此最后是蔡英文请托，希望他能帮忙，因此力积电采决定协助塔塔电子建厂，由印度方面负责全面营运。这项合作案在2月6日双方确定后，将于3月12日正式动工，印度总统将亲自主持动土典礼，他也会亲自前往。

黄崇仁进一步指出，这次印度政府有三项项目，除了力积电和塔塔合作案外，还有支持美光在印度设厂，以及后段封装的合作案。其中，通过力积电协助，塔塔集团计划在12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片（power management IC、display drivers），以及微控制器、高速运算逻辑芯片（microcontrollers、high-performance computing logic），进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

2月29日，力积电正式宣布将协助印度塔塔集团旗下塔塔电子公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，未来有望在当地创造超过2万个工作机会。

随后印度政府公布的信息显示，塔塔电子携手力积电兴建印度第一座大型晶圆厂的投资额为110亿美元。另外，印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

编辑：芯智讯-林子