3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出，台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。

报道称，台积电正全力冲刺CoWoS产能，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。公司去年一开始先将部分InFO产线从龙潭移至南科，挪出空间扩产，之后台中AP5也从原本规划扩充CoWoS中的WoS，也拍板要一并扩充CoW，另外规划中的铜锣、嘉义厂也评价再增加产能。

综合设备业者消息，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备的下单，第二、三轮追加订单则分别落在2023年6月和2023年10月，之后多是零星增单。不过，今年3月台积电有新一轮的积极追单，将在今年第四季交货，预计今年年底产能有望达到4万片以上。

更先进的3D封装——SoIC部分，继AMD之后，苹果也规划导入该制程，拟采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产中。为满足客户需求，台积电也持续上修产能规划，去年底SoIC月产能约2,000片，目标今年底达近6,000片，2025年月产能目标再倍增逾1倍，有可能达到1.4~1.5万片。

盘点台积先进封装共应链，湿制程设备主要有弘塑、辛耘，其他设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升等，提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤、激光钻孔等设备。预计在台积电连续追单下，CoWoS交机潮将延续到今年一整年，看好多数供应商首季业淡季不淡，全年有望强劲成长。

编辑：芯智讯-林子