3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。

具体来看，在2023年四季度，台积电一家独占了全球61%的晶圆代工市场，稳居第一的位置；三星以14%的市场份额位居第二；联电市场份额为6%，位居第三；格芯市场份额为6%，排名第四；中芯国际以5%的市场份额排名第五。

Counterpoint表示，智能手机市场回补库存，以及人工智能（AI）强劲需求，是台积电维持晶圆代工领导地位的主要动能；三星同样受益于智能手机回补库存，再加上三星S24系列预售创下佳绩，这也是三星保持全球第二大晶圆代工厂的助力。

Counterpoint进一步指出，在人工智能应用强劲需求带动下，4nm及5nm是2023年第四季最主要的制程技术，二者合计占比达26%。在中低端智能手机补货需求推动下，6nm及7nm制程合计比重约13%，3nm在苹果iPhone 15系列的支撑下，占比约9%。

编辑：芯智讯-林子