3月28日消息，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用位于达勒姆（Durham）最新生产设施。然而在一年多前，该公司执行长曾因英国政府缺乏对芯片产业支持，而威胁要将公司迁出英国。

随着英国政府展现对芯片产业的承诺，Pragmatic Semiconductor选择在达勒姆的Pragmatic Park建造生产设施，也是英国首个生产300毫米（12英寸）半导体芯片的生产设施，将提供每年生产数十亿片柔性芯片（FlexIC）产能。

Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。

Pragmatic总部设于英国剑桥，首座工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。现任执行长David Moore表示，公司开业不仅是Pragmatic自身发展的重要里程碑，也象征英国在全球半导体领域的重要里程碑。

Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智慧封装，这种芯片采用薄膜晶体管（TFT）技术和无硅制程，另外可用于可穿戴设备、感测器和柔性控制器等多项领域，其中包括消费品、工业及医疗保健等多个产业。

此外，Pragmatic Park能容纳多达九条制造线，去年该公司已获得1.82亿英镑的融资，以用于扩大生产规模。公司当时表示这笔资金将用于Pragmatic Park建设第三条和第四条生产线。

上述融资由M?&G投资管理公司和英国基础设施银行领投，后者是一家由英国财政部（HM Treasury）支持的国有开发银行。

先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢，相比之下，美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助，迫使包括Pragmatic在内的几间英国芯片新创公司扬言要迁往国外。

所幸英国政府最终在去年5月对英国芯片制造商提供10亿英镑的支持，为期十年，主要集中在英国的优势领域，包括芯片设计、研发和化合物半导体。

编辑：芯智讯-林子