4月1日消息，据国外网友@Kepler_L2 爆料，AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架，其核心性能将比Zen 4快40%以上。

据了解，AMD Zen 5 CPU构架将基于台积电3nm制程，虽然具体的细节参数目前还不太清楚，但预计会提高性能效率、内置人工智能和机器学习性能进一步提升、前端重新管道化，据传其单核心性能提升15%，多核心性能提升30%，预计将在今年下半年推向台式机、笔记本电脑、服务器等领域。

根据@Kepler_L2 最新的爆料称，Zen 5核心性能很可能比Ryzen 7000处理器（如Ryzen 9 7950X）使用的Zen 4核心提升40%。

如果消息属实，我们将见证AMD CPU内核性能短短时间内实现重大飞跃，从AMD第一代Zen核心构架推出性能一直在提升，远超竞争对手英特尔。

目前，外界也期待AMD用于移动平台的Strix Point APU，它将包含Zen 5 CPU、RDNA 3＋ GPU和升级的NPU（3个AI TOP），AMD也将通过新Zen 5、Zen 5C核心增强其EPYC系列，提供多达128个和192个核心。

编辑：芯智讯-林子