4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。

据外媒报道，近日AMD资深副总裁兼企业研究员Sam Naffziger和AMD首席技术官Mark Papermaster对外表示，AMD正在思考采用UCIe标准来建构小芯片生态体系，以达成标准化的Chiplet，以实现连接的高性能、低延迟和低功耗。

目前AMD众多的EPYC、Ryzen及Instinct MI300系列芯片都是采用自研的Infinity Fabric技术来实现小芯片的互联，但是该技术也存在着延迟、能效不佳的问题。不过，Naffziger强调，AMD有一个充满干劲的工程师团队，知道如何解决这个问题。接下来，AMD将提供一个轻量级的芯片间互联技术，以进一步降低延迟。Naffziger表示，这个连接技术将用在AMD 小芯片构架的新一代的EPYC和Ryzen处理器上。

不过，即便如此，Infinity Fabric属于是AMD的自有技术，其他第三方厂商不能使用，这也意味着AMD的小芯片与其他第三方的小芯片互联可能会存在兼容性的问题。而英特尔主导的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”，则旨在定义一个开放的、可互操作的标准，以使得来自多个来自不同供应商小芯片可以通过先进封装的形式组合到一个封装中，并能够实现高速的互联互通。

资料显示，UCIe标准是以英特尔高速连接技术为基础，定义32GT/s的16~64信道物理层、协定堆叠（CXL.io、CXL.mem和CXL.cache）、软件模式和标准性测试程序。性能方面，UCIe 1.0技术可在常见45微米凸块间距，达高达1.35TB/s/mm² 带宽密度。

Naffziger表示，UCIe可做为小芯片生态系统和数据库，UCIe也为第三方提供模块化设计Chiplet的机会，客户只需按照UCIe标准打造自己最核心的小芯片，然后其他模块则可以选择其它公司的基于UCIe标准化的小芯片进行组合，理论上可以实现非常多的组合可能，已实现快速的产品化。但这个前提是确实需要统一的互联标准，以及深思熟虑后的设计平台能力。

虽然AMD是UCIe标准联盟的发起企业之一，相关高管也表态考虑采用UCIe标准来构建小芯片，但最终是否会正式推出相关产品还有待观察。

编辑：芯智讯-浪客剑