当地时间4月2日，英特尔公司公布了向美国证券交易委员会（SEC）提交了新的财务报告结构，首次将旗下的制造业务（包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务）分拆成为了独立的英特尔代工（Intel Foundry）部门，财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施，也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分，旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“作为领先的半导体制造商和芯片设计领导者，英特尔在这两个互补业务领域中的差异化地位创造了巨大的机遇，推动长期可持续增长。实施这种新模式标志着我们在 IDM 2.0 转型中的一个关键成就。我们正在加强执行力， 首推面向AI时代的系统级代工，打造前沿并具多元化的制造能力，全力推进让AI无处不在的使命。”

而为了支持新业务结构，英特尔对于其各运营部门的业绩报告结构也进行了对应的调整，并提供了2023年、2022年和2021年的重组运营部门财务业绩。同时分享了英特尔代工实现长期增长和盈利的路径，以及推动业绩改善和为股东创造价值的明确目标。

英特尔代工独立，采用全新的财务报告结构

从 2024 年第一季度开始，英特尔将按照以下运营部门报告各板块业绩： 客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、网络与边缘事业部（NEX）、英特尔代工（Intel Foundry）、Altera（前英特尔可编程解决方案事业部，现为英特尔成立的独立运营的FPGA公司）、Mobileye及其他。其中，CCG、DCAI和NEX将统称为 “英特尔产品”；Altera此前归属于DCAI 进行报告，已宣布分拆为独立运营业务，但将与Mobileye及其他统称为 “所有其他”。

英特尔代工作为新成立的运营部门，包括代工技术开发、代工制造和供应链，以及代工服务（原 “英特尔代工服务”，简称“IFS”）。在这一新结构下，英特尔代工部门与英特尔的产品部门之间的关系将发生巨大转变：

首先，英特尔的产品部门将以无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与英特尔代工部门进行合作，这也意味着英特尔的产品业务部门可以为其部分产品选择更合适或更具性价比的外部晶圆代工服务提供商（比如台积电），以提高效益。

其次，英特尔代工部门将核算来自外部代工客户和英特尔产品的收入，以及过去分配给英特尔产品的技术开发和产品制造成本。 此举将可以通过减少原本内部产品部门带来的加急晶圆订单、测试时间，以实现成本的降低和效率的提升。同时，英特尔代工部门也可以更好的开发外部客户，将更多产能的迁移至更具价值的外部订单，比如AI芯片的晶圆代工及先进封装需求。

根据英特尔此前的预计，英特尔代工业务独立之后，2023年可以节省 30 亿美元成本，到 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。

英特尔公司首席财务官David Zinsner也表示：“这种模式旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值。随着这种模式起效，我们希望能够加快步伐，在 2030 年实现非GAAP毛利率达到 60% 和非GAAP运营利润率达到 40% 的目标。最终，成本竞争力的提高将帮助我们实现制程技术、产品和代工的领先地位，同时为英特尔和股东带来显著的财务增长。”

2023年英特尔代工业务亏损70亿美元

根据英特尔向美国SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”独立重组的业绩数据显示，这三年营收分别为228亿美元、275亿美元和189亿美元。可以看到，2023年英特尔代工业务营收相比2022年减少了86亿美元。这主要是由于“英特代工”独立后来自产品部门的营收减少了。

具体来说，2023年，英特尔代工业务来自内部收入为180亿美元，减少了91亿美元。外部收入为9.53亿美元，比2022年增加4.79亿美元，这得益于更高的封装服务收入。

从英特尔代工业务的运营利润来看，2021年至2023年间一直处于亏损当中，亏损额分别为51亿美元、52亿美元和70亿美元，亏损额有持续扩大的趋势。而这也主要是由于代工业务独立后，来自内部产品部门的收入下降从而拉低了利润。同时2023年发生的产能过剩、存货准备金增加导致的期间费用增加也是重要影响因素。

成为全球第二大晶圆代工厂，2030年实现收支平衡

虽然代工业务被英特尔寄予厚望，但目前仍在转型及大规模投入阶段。比如，英特尔正在大力投资先进制程技术的研发，以完成“四年五个制程节点”计划，预计在2024年下半年实现Intel 18A制程的量产，完成对于晶圆代工龙头台积电的超越。在产能建设方面，英特尔也正斥巨资亚利桑那州钱德勒、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州的进行新的半导体制造设施的投资，总的投资金额或将超过1000亿美元。

具体来说，目前英特尔的Intel 7、Intel 3制程技术，虽然在能效、晶体管密度、成本等方面仍落后或与竞争对手相当，但是随着Intel 18A的推出将会帮助英特尔扭转战局。Intel 18A将会在能效上以及2.5D、3D先进封装超越竞争对手，并在晶体管密度、成本、外部EDA的支持等方面达到与竞争对手相当的水平。

英特尔强调，Intel 18A将弥补在传统IDM模式下对外部EDA支持的欠缺，将设计便捷度提升到业界平均水准。此外，英特尔还将进一步扩大在2.5D / 3D等先进封装技术上的优势。而未来的Intel 14A制程技术，将会进一步扩大英特尔在各方面的领先优势。

英特尔CEO帕特·基辛格也指出，Intel 18A是英特尔“四年五个制程节点”计划的最后一个节点，也是英特尔多年晶圆制造经验和数十亿美元研发的结晶，将助力英特尔与台积电下一代2nm制程技术的竞争。目前，英特尔已经收到了5家客户的订单承诺，并为这项特定的制造技术测试了十几颗芯片。基辛格此前在接受采访时曾经表示，他已将公司未来的成功赌注在Intel 18A制程技术上。

此外，“四年五个节点”当中一些制程将会长期与Intel 18A共存，包括仅适用于服务器CPU的Intel 3及Intel 18A升级版。同时还将与高塔半导体和联电合作生产成熟制程，英特尔新墨西哥州新厂还将发力代工先进封装。

换句话说，如果不出意外的话，Intel 18A将有望自2025年开始为英特尔贡献不少的营收和利润，并有望在未来成为英特尔代工业务的主要营收来源，但其他的制程技术也会贡献营收和利润。

基于此，英特尔预计，其代工业务的运营亏损预计在 2024 年达到峰值。而在2025年，Intel 18A将有望帮助英特尔在晶圆代工市场赢得更多的订单，从而实现英特尔代工业务营收的增长以及运营亏损的收窄。

英特尔更长远的目标是，到2030年底前，英特尔代工业务实现收支平衡的运营利润率，并成为全球第二大晶圆代工厂。

英特尔CEO帕特·基辛格进一步指出，英特尔代工与外部客户的预期交易价值超过 150 亿美元，新的成本结构和EUV技术的优势，将帮助英特尔在2030年内将产品部门的营业利益率维持在40%。

不过，根据2023年全球十大晶圆代工厂的营收排名来看，排名第一的台积电营收约为692.98亿美元，排名第二的三星的晶圆代工业务营收大约为140亿美元。而按照英特尔代工业务营收分拆前的核算，2023年营收就能够达到189亿美元，正式分拆后的2024年即使营收继续下滑，也完全有望超越三星成为全球第二大晶圆厂，可谓是“原地起飞”。

做AI时代的系统代工厂

英特尔CEO帕特·基辛格还首次提出了，英特尔将通过多个层面的创新，成为“AI时代的系统代工厂”。

面对未来的AI时代，除了前面提到的芯片本身的制程技术方面的创新之外，英特尔还计划在外围的支持技术方面加大投入。

比如，在连接技术方面，除了适用于AI的网卡和UCIe互连之外，英特尔还将着重投入硅光子技术的研发，并丰富在PCIe、SerDes领域的技术储备。

在散热技术方面，英特尔目前可通过浸没式液冷技术冷却1000W TDP的芯片，目标是到2030年实现对2000W芯片的冷却。

在高带宽內存（HBM）技术方面，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆叠，未来该能力将提升至12个堆叠。同时英特尔也在研究更新的內存解决方案。

在目前备受管制的先进封装技术方面，英特尔将持续推动Foveros 3D Direct技术的演进，目标是到2027年左右实现4微米的连接间隙。此外，英特尔还在推动在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面表现更好的玻璃基板对于传统有机基板的替代，以便于芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。英特尔计划推动这项技术于2027年开始应用。

最后，基辛格还宣布，2024年英特尔的芯片制造将利用人工智能等先进技术，优化最新制程以提高芯片质量和利润。而英特尔代工业务将改善芯片制造的关键步骤，例如芯片交付速度和测试时间，以提高利润，并赢回此前依赖第三方代工芯片制造的订单。

编辑：芯智讯-浪客剑