4月10日消息，近日，芯片大厂高通推出最新的物联网产品组合和解决方案，专为嵌入式生态系的客户设计，包括全新低功耗Wi-Fi芯片QCC730和RB3 Gen 2机器人平台，提供了多项关键的升级，为最新物联网产品和应用实现边缘AI、高性能、低功耗处理和连接能力。

据介绍，高通QCC730 Wi-Fi系统相较前几代产品，功耗降低了88%，并改变电池供电的工业、商业和消费者应用中的产品，其多功能性甚至能成为蓝牙物联网应用的高效能替代方案。

QCC730 芯片还带来了直接云连接和 Matter 集成，并具有开源 SDK 和 IDE 以及通过软件堆栈卸载云连接的功能。它被定位为物联网应用蓝牙的替代品，可以在托管和无主机模式下运行。需要指出的是，Matter 是一种开源标准，将不同的家居生态产品连接在一起，任何兼容 Matter 协议的智能家居设备，都可以将其设置在支持 Matter 的平台上使用。目前，苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 标准。

此外，高通也提供一系列物联网连接产品，包括QCC711（三核心超低功耗蓝牙低功耗系统单晶片）和QCC740（支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体式解决方案）。

高通表示，上述几款物联网连接产品预计今年6月开始送样。

高通还推出了全新的RB3 Gen 2机器人平台，这是高通专为物联网和嵌入式应用设计的全面硬件及软件解决方案，主要面向各类机器人、无人机、工业手持装置、工业和连网相机、AI边缘盒、智慧显示器等。

RB3 Gen 2机器人平台基于高通QCS6490处理器，可以提供高性能处理、提高10倍的AI处理能力、支持四颗800万像素以上的相机传感器、机器视觉，和整合的Wi-Fi 6E的组合。

RB3 Gen 2预计将应用于广泛的产品中，包括该平台现已提供两款整合的开发套件可供预订，并支持可下载的软件更新，以简化应用程序开发、整合，以及建立概念验证和原型。此外，RB3 Gen 2也获得最近发布的Qualcomm AI Hub支持。

同时，高通RB3 Gen 2也支持高通Linux，后者的软件叠层将支持扩展到平台内的所有处理器核心、子系统和元件。高通Linux目前可供标明合作伙伴进行私人预览，并计划在未来几个月内开放给更多开发人员。

高通指出，最近公司收购Foundries.io，这是一个开源云端原生平台供应商，可简化开发和更新基于Linux的物联网和边缘装置的复杂性。

高通表示，这次嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）上，超过35家嵌入式设计中心、经销商和独立软件供应商等公司展示搭载高通处理器的解决方案，涵盖机器人、制造、资产和车队管理、边缘AI盒、汽车解决方案等领域。

编辑：芯智讯-林子    来源：technews、IT之家