4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。

不过，英伟达虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。此外，针对AI服务器整机系统，英伟达B系列也需耗费更多时间优化，如通信、散热的运转性能，预期GB200及B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。

而在CoWoS产能需求方面，由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电目前也正在提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40000万片，相较2023年总产能提升超过150%。2025年规划总产能也有机会提升近一倍，其中英伟达需求占比将超过一半。

相比之下，目前Amkor（安靠）、英特尔等封装产能目前主力技术尚为CoWoS-S，主攻英伟达H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多英伟达以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研ASIC芯片，扩产态度才可能转为积极。

HBM3e将于下半年成为市场主流

HBM方面，从英伟达及AMD近期主力GPU产品进程及搭载HBM规格规划变化来看，TrendForce认为2024年后将有三大趋势。其一，“HBM3进阶到HBM3e”，预期英伟达将于今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采拥HBM3e。AMD则规划年底前推出MI350新品，期间可能尝试先推MI32x等过度型产品，与H200相抗衡，均采HBM3e。

其二，“HBM搭载容量持续扩增”，为了提升AI服务器整体运算性能及系统频宽，将由目前市场主要采用的英伟达H100（80GB），至2024年底后将提升往192~288GB容量发展；AMD亦从原MI300A仅搭载128GB，GPU新品搭载HBM容量亦将达288GB。

其三，“搭载HBM3e的GPU产品线，将从8hi往12hi发展”，英伟达的B100、GB200主要搭载8hi HBM3e，达192GB，2025年则将推出B200，搭载12hi HBM3e，达288GB；AMD将于今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，预计均会搭载12hi HBM3e，达288GB。

编辑：芯智讯-林子