4月29日消息，据外媒报导，今年下半年联发科即将发布的天玑9400处理器，将会与高通骁龙8 Gen 4、苹果的A17 Pro等处理器竞争。虽然后两者均采用了自研的CPU内核，但是联发科天玑9400仍将继续采用基于Arm最新的CPU内核。

最新的爆料显示，联发科和Arm正在积极合作，在即将推出的天玑9400处理器中使用Arm的BlackHawk CPU核心构架，有可能提供比竞争对手更高的主频和性能。

联发科去年推出的天玑9300处理器采了“全大核”架构设计，并且采用了Arm的Cortex-X4超大核心，带来了非常出色的多线程性能表现。而即将推出的天玑9400预计仍将会采用“全大核”的CPU架构设计，不过超大核将会采用全新的Arm Cortex-X5核心，该内核基于新的BlackHawk CPU构架，市场传闻显示，在没有使用自研CPU核心构架的情况下，主频和性能都将高于苹果A17 Pro和高通骁龙8 Gen 4。

报道指出，预计推出的联发科天玑9400处理器将拥有智能手机中最大的芯片尺寸，达到了150mm²，其中封装了300亿个晶体管，相比天玑9300的227 亿个晶体管提高了约32%。其中，整合了更大的缓存和其他元件。

不过，之前有传闻指出，Arm Cortex-X5核心有着高功耗和过热问题。如过最新的传闻属实的话，则意味着联发科和Arm的合作可能已经解决了这些问题，但这仍需要后续产品正式推出后才能借测试来进一步了解真相。

目前，除了谷歌和苹果之外，其他所有智能手机制造商都有与联发科合作。不过，有消息称，预计中国手机品牌厂vivo将会是天玑9400处理器的首发客户。

编辑：芯智讯-浪客剑