5月9日下午，特色工艺纯晶圆代工大厂华虹半导体公布2024年一季度财报（未经审核），该季度销售收入4.600亿美元，同比下降27.08%，环比微增1%；毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%；归母净利润3,180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。

华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君先生表示：“华虹半导体2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为6.4%，略高于指引。整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”

具体来说，一季度华虹半导体付运晶圆达1,026,000 片，同比上升 2.5%，环比上升 7.9%。其中，来自8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.400亿美元和2.200亿美元。

从产能来看，一季度华虹半导体月产能为391,000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。

从具体的产品销售情况来看，一季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入1.192亿美元，同比下降50.2%，主要由于MCU及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降；

独立式非易失性存储器销售收入3,110万美元，同比下降2.3%；分立器件销售收入1.433亿美元，同比下降38.4%，主要由于IGBT、超级结、及通用MOSFET产品的需求及平均销售价格下降；

逻辑及射频销售收入6,420万美元，同比增长63.8%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加；

模拟与电源管理销售收入1.015亿美元，同比增长15.9%，主要由于其他电源管理产品的需求增加。

从终端应用市场来看，一季度华虹半导体来自电子消费品的营收为2.879亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超级结及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理、闪存、逻辑及CIS产品的需求增加所抵消；

来自工业及汽车产品的销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降；

来自通讯产品销的售收入为6,120万美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模拟、逻辑及射频产品需求增加所抵消；

来自计算机产品销售收入820万美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。

从各地区销售收入来看，一季度华虹半导体来自中国的销售收入3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消；

来自于北美的销售收入4,620万美元，同比下降34.7%，主要由于MCU产品需求及平均销售价格下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消；

来自于亚洲的销售收入2,360万美元，同比下降39.7%，主要由于MCU、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求减少；

来自于欧洲的销售收入2,170万美元，同比下降41.8%，主要由于智能卡芯片、IGBT和通用MOSFET产品的需求减少；

来自于日本的销售收入270万美元，同比下降57.9%，主要由于MCU产品的需求减少。

华虹半导体对于二季度的业绩指引为：主营业务收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间；主营业务毛利率约在6%至10%之间。

唐均君先生表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。我们将紧跟市场趋势，抓住市场机会，持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升，不断强化公司在特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同，实现华虹公司更快和更高质量的发展，以更优异的经营效益和投资回报回馈广大投资者。”

编辑：芯智讯-浪客剑