5月9日，据外媒Automation报道，为了帮助晶圆厂满足 2025 年及以后的预期增长需求，工业机器人制造商库卡（KUKA）与世界领先的半导体制造商合作，开发了最新的自主移动机器人（AMR）解决方案，以助力芯片生产。该AMR解决方案将于7月9日至11日在加利福尼亚州旧金山举行的SEMICON West展会上展出。

据介绍，库卡的AMR解决方案旨在满足半导体行业不断变化的需求，即使在使用“盒式”晶圆盒（如HA200盒）的晶圆厂中，也能在物料搬运和自动化机器照料方面提供无与伦比的灵活性和可靠性。AMR解决方案在传统自动化系统无法满足需求的领域特别有用，其能够使晶圆厂能够毫不费力地运输、装载和卸载 200 毫米（8 英寸）或 300 毫米（12 英寸）晶圆盒、FOUP、SMIF 吊舱甚至光罩，同时在必要时还有助于开放式盒式处理。

该系统的核心是 KMR iisy，这是一款完全集成的自主移动协作机器人，可快速移动、轻松处理直线行程、绕自身轴旋转和旋转。KMR iisy配备了一系列 3D 摄像头、激光扫描仪和车轮传感器，通过同步定位和映射 （SLAM） 收集数据以创建环境地图，使 KMR iisy 完全自主的响应环境的变化以避免碰撞，并确保在混合（机器人-人类）环境中安全运行。

对于晶圆厂来说，库卡还提供了LBR iisy 协作式机器人（针对洁净室的版本），是一款高速六轴协作机器人，有效载荷能力高达 15 公斤，具有一流的 1,300 毫米伸展距离，无需编程知识即可手动操作，可实现快速、轻松的调试。

作为库卡面向晶圆厂的AMR解决方案，其由单个 smartPAD pro 示教器控制。该协作式机器人拥有德国弗劳恩霍夫研究所的洁净室 1 级 （ISO 3） 认证，符合 ISO 61340-5-1 和 ANSI ESD S20.20 的 ESD 保护，非常适合最严格的洁净室环境。

在SEMICON West展会上，展台参观者将看到KMR iisy从一个装载端口拾取用于保护和运输硅晶圆的FOUP，并将其存放在另一个装载端口。

“我们很高兴推出我们最新的移动机器人解决方案，该解决方案专为满足半导体行业的需求而量身定制，”KUKA Robotics 销售和营销运营经理 Pjeter Lulgjuraj 表示：“通过这项创新技术，前端晶圆厂可以提高运营效率，克服熟练劳动力市场的挑战，并在不影响安全或质量的情况下满足不断升级的芯片生产需求。”

编辑：芯智讯-林子