5月17日，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，已量产的晶圆厂产能持续增长，预计每季度将超过 4000 万片12英寸晶圆，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

SEMI表示，成熟制程晶圆厂的产能利用率依然令人忧心，2024年上半年几乎没有恢复迹象。晶圆厂的半导体资本支出保守，2023年第四季同比减少了17%，2024年一季度同比减少了11%。预计二季度有望增同比增长0.7%，其中，存储领域的资本支出预计将同比增长8%。

随着高性能运算（HPC）芯片出货增加，以及存储芯片价格持续好转，今年一季度芯片销售额将同比增长22%，SEMI预期，二季度销售额将继续增长21%，一季度芯片库存情况稳定。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏的速度并不均衡。” “人工智能芯片和高带宽内存（HBM）是目前需求最高的芯片之一，导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而，由于人工智能芯片主要依赖于少数主要供应商供应，所以对芯片出货量增长的影响仍然有限。”

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示：“2024 年上半年的半导体需求好坏参半，由于生成式 AI 需求激增，存储器和逻辑器件出现反弹。” “然而，由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落，模拟、分立器件和光电子产品也经历了小幅调整。”

“随着人工智能向边缘的扩展预计将提振消费者需求，今年下半年可能会出现全面复苏。” “此外，随着利率下降（为消费者提供更多购买力）和库存下降，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。”Boris Metodie说道。

编辑：芯智讯-浪客剑