5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动。台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。

黄远国指出，2020年至2024年，台积电在7nm以下先进制程营收的年复合成长率（CAGR）超过25%。目前台积电N3良率跟N4比几乎是一样。这也促使头部客户高端芯片更愿意选择N3制程。另外，特殊制程从2020到2024年复合成长率达10%，其中车用芯片出货年复合成长率高达近50%。

对于台积电最新的2nm制程，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）指出，目前2nm进展顺利，采用纳米片技术，目前纳米片转换表现已经达到目标90%、转换良率是超过80%，进展顺利，预计2025年实现技术量产。

由于AI和HPC需求旺盛，台积电目前也积极扩张先进制程和先进封装产能。

据介绍，台积电自2022年到2023年新建了五座工厂，今年在建的有七座工厂，其中三个是先进制程晶圆厂、两个是封装厂、还有两个海外的晶圆厂。

具体来说，在晶圆代工方面，在中国台湾岛内，目前新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是台积电的2nm晶圆厂，进展顺利，已经开始装机，预计2025年量产。

在海外晶圆厂方面，台积电在美国亚利桑那州计划投资650亿美元兴建三座尖端制程晶圆厂。其中，第一座晶圆厂已经开始装机，预计明年量产4nm；2022年底动工的第二座晶圆厂，预计2028年量产3nm；第三座晶圆厂还在规划中，预计2030年之前进入量产。

在日本熊本，台积电计划建设两座晶圆厂，熊本第一座晶圆厂2022年4月动工，预计今年第四季度量产22/28nm和12/16nm制程；熊本二厂尚未动工，预计2027年量产6/7nm制程。

在德国德累斯顿，台积电将建16nm晶圆厂，预计今年第四季度动工，2027年量产，主要满足欧洲客户需求；

在中国大陆，台积电南京Fab 16厂扩产28nm已于2022年下半年开始量产，2023年实现满产。

目前在建的先进封装厂方面，台积电台中AP5厂负责量产CoWoS，今年准备量产；嘉义AP7厂今年兴建、2026年量产，负责量产SoIC和CoWoS。

根据规划台积电SoIC和CoWoS产能，在2022到2026年的年复合成长率（CAGR）分别超过100%和60%。

编辑：芯智讯-浪客剑