5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。

TechInsights 称，中国晶圆总产能将从 2018 年的 3.1 亿平方英寸 (msi) 上升至 2024 年的 6.31 亿平方英寸。预计到 2029 年将达到 8.75 亿平方英寸。这一增长得益于晶圆制造设备支出的增加，该支出已从 2018 年的 110 亿美元跃升至 2023 年的近 300 亿美元。

半导体产能的扩张主要集中在 12 英寸晶圆厂，尽管 8 英寸和 6 英寸晶圆厂也有一些增长。TechInsights 半导体制造经济晶圆厂数据库的数据显示，12 英寸晶圆厂对于生产现代电子产品所需的先进半导体至关重要。

从历史上看，中国半导体的很大一部分用于出口。现在，大多数都在中国国内消费。关键问题是未来新增的产能是否会在中国国内使用，还是这些产能会进入中国以外的全球市场，从而可能压低整个市场的价格。这种担忧导致美国拜登政府将对中国半导体的关税从 25% 提高到 50%，以保护德州仪器和 GlobalFoundries 等西方芯片制造商。关税上调可能会增加依赖中国供应商的电子和汽车原始设备制造商的成本，从而可能影响消费价格。

编辑：芯智讯-浪客剑