在本月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的多项基准测试数据，其中CPU-Z多核成绩相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。
根据资料显示，AMD Ryzen AI 9 HX 370，配备 12 核 24 线程CPU，即4个 Zen 5内核+ 8个Zen 5C内核，拥有2.0GHz基础频率，5.1GHz睿频，提供 36 MB 缓存（12 MB L2 + 24 MB L3 ），集成了Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元，1024个内核。与之前Ryzen 9 8945HS相比，CPU的内核/线程提升了5%，iGPU计算单元提升了33.3%，NPU性能是上代的3.12倍，这是巨大的代际提升。
最新曝光的Geekbench数据库显示，AMD Ryzen AI 9 HX 370基础频率也是2.GHz，但是睿频则低于 5.1 GHz，猜测这可能只是一个早期的样片的测试数据。
Ryzen 9 AI HX 370 的Geekbench 6.3.0基准测试结果显示，其单核成绩为2544，多核成绩为14158。
Ryzen 9 AI HX 370 的Geekbench 5.4.5基准测试数据显示，其单核成绩为1847，多核成绩为14316。
在OpenCL 图形测试中，AMD Ryzen AI 9 HX 370得分为41995。
与上代的 Hawk Point 系列当中的旗舰产品 AMD Ryzen 9 8945HS相比，AMD Ryzen AI 9 HX 370在单核方面领先 7%，在多核性能方面领先 20%。在OpenCL 图形测试中性能大幅提升 40%，与英伟达 RTX 2050 独立GPU 相当。
最新曝光的CPU-Z 2.09.0测试数据显示，AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU单核成绩为798.6，多核成绩为8893.6。
作为对比，AMD Ryzen 9 7940HS笔记本电脑在默认的45W TDP下，单核测试成绩为681，多核测试成绩为7065分，而Ryzen 9 8945HS在60W TDP模式下，单核成绩为700，多核得分为7098分。显然，AMD Ryzen AI 9 HX 370 与上代旗舰相比，单核性能提升了超过14%，多核性能提升更是超过了25%。
需要指出的是，在新的 Ryzen AI 300 系列中，AMD 正在取消固定的 TDP，因此不会有后缀为 HX、HS、H 或 U一类的SKU。取而代之的是，客户可以自己决定他们想要使用的TDP目标，因为这些芯片可以支持从15W扩展到54W，因此很难判断该基准的实际TDP运行。默认 TDP 为 28W，而上代的旗舰 AMD Ryzen 9 8945HS 的默认 TDP 为 45W。因此，如果在默认情况下进行测试，那么这是一个很大的性能增幅，但如果在较低的TDP下进行测试，例如15-20W，那么这个结果将更加令人印象深刻。
编辑：芯智讯-浪客剑
