6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。

具体来说，该计划内容包括新一代车用蓝牙芯片产品的完整在台研发，通过引进国际车用电子研发专家的参与，与本地研发人员及业界客户进行交流，培育车用领域的专业，在中国台湾完成新一代蓝牙芯片从设计、生产及封测的完整流程。另外，英飞凌将与工研院、台湾大学、成功大学、台北科技大学等院校，以及多家本地网通模块厂商、车用系统开发商合作，针对Wi-Fi及蓝牙等无线通信技术在汽车的应用，包括：无线电池管理系统、次世代智慧座舱、智慧汽车门禁系统等领域进行应用场景及解决方案的开发。

这项由经济部资助的计划将扩展中国台湾的研发领域及能量，助力台湾厂商取得汽车电子领域的专业知识，协助加速通过复杂且严格的车规验证，辅助本地企业取得进入国际汽车市场供应链的契机。

中国台湾经济部负责人郭智辉表示，经济部曾多次拜访英飞凌，积极邀请其来台合作开发先进技术，这次非常高兴能得到英飞凌德国总部的支持，选择中国台湾做为最新研发计划的据点、扩大研发的投资。中国台湾拥有全球第一的半导体制造供应链与资通信应用技术，透过研发中心的成立，将导入全球领先的车用无线控制技术，期待英飞凌能强化国内厂商与国际车用电子专家的技术合作，携手台湾伙伴加速进入国际车用市场。

英飞凌物联网、计算与无线业务部门执行副总裁Sam Geha表示，自1999年进入中国台湾市场以来，英飞凌在中国台湾已深耕近25年。我们对台湾充满活力的创新生态系统印象深刻，包括其高技能的研发人才和强大的产业聚落。基于与众多本地伙伴的稳固合作基础，英飞凌也正持续加强我们的研发能力，我们期待能进一步丰富和扩大与本地伙伴的合作。

英飞凌中国台湾研发长李祥贤表示，我们非常荣幸能够获得经济部对这个项目的认可和协助。这个研发中心将推动车用无线通信领域的技术，我们将致力于培育汽车和无线技术方面具备专业知识的人才，提升本地半导体芯片研发能力，增加台湾在全球供应链的能见度。我们也期待与大学院校合作，培育学生人才，并创造新的就业机会。

编辑：芯智讯-林子