据路透社6月18日报道，美国商务部官员正在与荷兰、日本协调，希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策，进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。

据知情人士表示，1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本，以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。

报道称，美国商务部主管工业和安全（BIS）的副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）再次试图在美日荷三国于2023年达成出口管制口径的基础上，继续采取行动，阻止先进芯片制造设备进入中国大陆。

至于此次三方讨论的扩大出口管制的细节内容，知情人士表示，目前美日荷三方正讨论，并计划将另外11家在华晶圆制造厂列入限制名单。目前该限制名单上有5家中国大陆晶圆厂，其中包括规模最大制造商SMIC公司。

△美国商务部副部长Alan Estevez

另外，知情人士补充称，美国商务部也希望管制更多的芯片制造设备。

对此，美国商务部拒绝置评。

美国在2022年首度对英伟达等公司高性能芯片及应用材料等厂商的先进半导体制造设备实施了出口管制。2023年，为了与美国政策保持一致，日本和荷兰也相继出台了针对先进半导体设备的出口管制政策。日本限制了尼康、东京电子等设备厂商的23种设备的出口。荷兰也限制了大部分的浸没式DUV的对华出口。

2024年4月，美国官员又访问荷兰，试图阻止ASML为大陆某些晶圆厂设备提供售后服务。随后ASML确认，涉及部分美系零部件的对华售后服务将受到影响。

编辑：芯智讯-林子