6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。

从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。

据悉，原定今年结束的税额减免优惠也将延长实施，半导体厂商用于研发及设备投资的成本可部分抵免所得税。

韩国总统尹锡悦表示，以减税优惠鼓励业者扩大投资，不仅企业本身受惠，也有助产生更多优良工作机会。这次半导体产业综合支持计划将有7成以上用于中小、中坚企业，并不独厚大企业。

对于规模较小的半导体中小企业，还将通过1万亿韩元规模的半导体生态系基金，扶植具有专业技术的晶圆设计、材料、零件、装备相关业者成为世界级企业。

据悉，基础建设投资预计超过2.5万亿韩元，产业园区建设时间预计从7年缩短至3年半；另有5万亿韩元规划用于2025至2027年的研发人才培养，较2022至2024年的3万亿韩元规模大幅增加。

编辑：芯智讯-林子