蒋尚义:将提升鸿海半导体技术含量和利润率,先进封装将发力InFO

蒋尚义:将提升鸿海半导体技术含量和利润率,先进封装发力InFO-芯智讯

6月27日消息,鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会,历时约20分钟,会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。

谈到鸿海集团半导体策略布局时,蒋尚义表示,规划将鸿海集团半导体技术垂直整合外,也要提升鸿海集团半导体的技术含量,目前获利相对偏低。

蒋尚义说明,鸿海做系统组装,税后利润率大约只有5%至10%,模块产品大约10%至15%,若是半导体产品,可以提升至15%至20%,他希望鸿海集团税后利润率,可以提升至20%至25%。

对于未来鸿海在半导体在先进封装和硅光子技术布局,蒋尚义透露,在硅光子领域,鸿海的原则是把核心技术留在本身子公司;在先进封装方面,蒋尚义坦言现在布局CoWoS技术有点“不太适合”,难度有点高,可能转向整合型扇出(InFO)技术。

蒋尚义指出,鸿海在半导体产业链,几乎每个环节都有参与,这在全球企业可能也是少数,从材料、设备、晶圆制造、长晶、设计服务、封装、电路设计、模块等,鸿海均有涉入。

蒋尚义说,鸿海与客户一起开发产品,客户有影响力可制定标准,产品可以进入主流,此外讯芯的合作伙伴也是业界第一把交椅,包括系统级封装(SiP)和光收发模块都是业界很重要的客户,也要把握下一代产品应用走向,规划研发作业。他认为,系统级封装的下一步是更微型化的先进封装,光通讯模块的下一步会是硅光子技术。

编辑:芯智讯-林子

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