7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。

2022 年，美国通过了《芯片和科学法案》，该法案指定 390 亿美元用于美国芯片制造拨款，其中110 亿美元用于半导体研发。该法案促使半导体公司赴美进行重大投资，有望改变全球半导体供应链和美国半导体行业。

为了匹配美国本土半导体制造业的发展，美国迫切需要半导体劳动力投资，因为如果没有合格的人员，新的芯片制造设施可能会举步维艰。美国半导体行业协会（SIA）此前预计，到2030年，美国芯片行业将增加近115,000个工作岗位，但到时相关人才数量只是将从约345,000人增加到460,000人。根据SIA的数据，按照目前的学位完成率，预计这些预计的新工作岗位将会存在67,000位（58%）人才缺口。

除了美国半导体行业协会对到2030年半导体行业劳动力不足的悲观预测外，更悲观的行业预测称，到2030年美国将出现90,000名技术人员短缺，这是一个关键问题，因为美国的目标是到2030年拿下全球20%的最先进的芯片产能。

为了缓解这个问题，美国政府正在启动一项发展美国半导体劳动力的计划。该倡议旨在防止可能阻碍国内芯片生产的劳动力短缺，这是通过大量联邦资金支持美国半导体行业的总体战略的一部分。自美国《芯片与科学法案》颁布以来，已有50多所社区学院引入或扩大了与半导体技术相关的课程。包括英特尔、台积电、三星和美光在内的芯片法案制造业补贴的最大获得者各自拨款4000万至5000万美元用于劳动力发展。

编辑：芯智讯-林子