2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

台积电追加先进封装设备订单,今年第CoWoS月产能或超4万片

7月9日消息,据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称,半导体CoWoS(Chip-on-Wafer)先进封装扩产速度比想像更快,今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能,明年底将达65,000片,2026年会有更多公司扩产,还能再增加20%~30%产能。

瑞银台湾半导体分析师林莉钧表示,产业这么早开始规划2026年扩产,代表云端AI加速器需求能见度不断提高。手机和个人电脑(PC)去年出货量下滑很多,今年恢复小幅增长,可以期待支持在端侧运行生成式人工智能(AI)的芯片所推动的换机周期。

林莉钧说,市场对边缘人工智能(Edge AI)的关注度,从2023下半年开始提高,芯片设计公司反应至产品设计,要到2025年才会大面积显现。

林莉钧认为,先进封装厂未来2至3年预计会继续成长。而硅晶圆产业明年还是较辛苦,硅晶圆产业会供过于求,获利复苏有限。

瑞银投资银行台湾研究主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示,PC整体市场需求,近两年来修正不少,由于基数较低,或许明年可看到较好成长性。除了传统x86构架,Arm阵营也更积极,消费者对Arm构架PC反应正面,不仅电池待机时间较长,软硬体整合也比以前更好,也许PC产业两三年内会看到更多竞争。

艾蓝迪分析称,工业和车用是这轮科技周期修正较晚领域,现在需求慢慢变好;地缘政治则是这几年较难预测的变数。

编辑:芯智讯-林子

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