7月25日消息，据市场研究机构Yole Group发布的报告显示，受益于高性能计算 （HPC） 和生成式 AI 大趋势的推动，预计全球先进封装市场销售额将由2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率高达 12.9%。

Yole Group表示，总体而言，2023 年是半导体行业疲软的一年，这也影响了先进封装市场。然而，随着需求上升和先进封装技术的采用继续扩大，预计市场将在 2024 年复苏。

最新的数据显示，2024年第一季度全球先进封装市场收入达到了102亿美元，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，因此收入相比上一季度下降了8.1%。这预计将是2024年最疲软的一个季度。

随着需求呈现逐步复苏迹象，2024年第二季度收入预计将环比增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计 2024 年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。

就资本支出而言，2024年第一季度略低于上一季度。2023 年，主要参与者在先进封装资本支出方面投资了约 99 亿美元，比上一年下降 21%，但预计 2024 年将同比增长 20%。

Yole Group的《先进封装市场监测》报告还介绍了中国顶级OSAT的收入排名，这些产品在2023年的总收入为127亿美元。中国前三名OSAT占前十名收入的70%，跻身全球前十大包装公司之列。

编辑：芯智讯-浪客剑