SK海力士二季度营收同比大涨124.8%,HBM营收暴涨250%!

SK海力士二季度营业利润达5.5万亿韩元,创近6年来历史新高

7月25日消息,韩国存储芯片大厂SK 海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告,虽然营收创下了历史新高,营业利润也扭亏为盈,创近6年来历史新高,但是受美股科技股大跌的影响,SK海力士的股价大跌8.87%。

具体来说,SK海力士第二季度合并收入为 16.4233 万亿韩元,同比大涨124.8%,环比增长 32%,大幅超过 2022 年第二季度的 13.811 万亿韩元记录,再创历史新高;营业利润为5.4685 万亿韩元,创下了自2018年第三季度(6.47万亿韩元)以来最高的季度营利表现,超出了分析师预期的5.24万亿韩元,而去年同期营业亏损为2.9万亿韩元;净利润达到4.12万亿韩元,而去年同期为亏损2.98万亿韩元;营业利润率为 33%,净利润率为 25%。

SK海力士二季度营收同比大涨124.8%,HBM营收暴涨250%!

SK 海力士表示:“HBM、eSSD(企业级固态硬盘)等适用于 AI 的存储器需求表现强势,并且 DRAM 和 NAND 闪存产品的整体价格持续上升,收入环比增加 32%。与此同时,以高端产品为主的销售增长,再加上汇率效果,第二季度的营业利润率环比上升了 10 个百分点,达到了 33%,从而助力公司取得了符合市场预期的好业绩。”

从DRAM业务来看,今年 3 月份开始量产及供应的 HBM3E 和服务器 DRAM 等高附加值产品的销售比重有所扩大。特别是 HBM 的销售额环比增长 80% 以上,同比增长 250% 以上,带动了公司的业绩改善。

在人工智能热潮下,英伟达等AI芯片厂商对于HBM需求量持续增长,而SK海力士作为英伟达的主要HBM供应商,首批量产的HBM3E已经开始向英伟达供货。目前SK海力士还向主要客户提供 12 层堆叠的HBM3E 样品,计划在第三季度开始量产,从而延续其在 HBM 市场的领导力。

今年5月,SK海力士社长 Kwak Noh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

新韩证券表示,随着英伟达预计将加快下一代GPU的计划,以满足人工智能热潮带来的飙升需求,到2024年底,HBMs可能占SK海力士DRAM芯片利润的20%。

另外,SK 海力士还是目前行业内唯一提供适用于服务器的最高容量 256GB DDR5 DRAM。在该领域,SK海力士还将在下半年推出适用于服务器的 32Gb DDR5 DRAM 和用于高性能计算的 MCRDIMM 产品,由此保持竞争优势。MCRDIMM 即多路复用器组合列双列直插式内存模块(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module),是一种将多个 DRAM 结合在基板上的模组产品,可通过同时操作模组的两个基本信息处理运算单位 Rank,从而进一步提高速度。

NAND 闪存业务方面,eSSD 和移动端产品是主要的销售增长动力,特别是 eSSD 的销售额持续保持快速增长势头,环比增长约 50%。SK海力士强调:“从去年第四季度起,NAND 闪存产品的均价(ASP)持续上升,实现连续两个季度盈利。”

SK 海力士还在扩大需求正在增长的高容量企业级固态硬盘销售,并且将以 60TB 产品引领下半年市场。SK海力士预测,企业级固态硬盘收入将达到同比去年 4 倍水平。与此同时,通过全方面 NAND 闪存产品组合,为客户提供具有竞争力的解决方案,从而延续业绩上升趋势。

对于今年下半年的存储市场,SK 海力士预测,下半年将在面向 AI 服务器的存储器需求持续增长的情况下,支持端侧 AI 的 PC 端和移动端新产品将会上市,其所需的高性能存储器销量也将随之增长,同时通用存储器的需求也将呈现明显的上升趋势。

为了应对面向 AI 的存储器需求扩大,SK海力士还在持续扩大产能。不久前开工的韩国清州 M15X 厂正在建设当中,目标是明年下半年开始量产。并且龙仁半导体集群目前正在进行用地工程,其第一座工厂也将按原计划在明年 3 月开工,计划在 2027 年 5 月竣工。

SK海力士表示,虽然今年的 CAPEX(资本支出)可能会比年初计划增加,但将会周密分析客户需求和盈利能力制定投资计划,同时在经营现金流范围内有效执行,由此确保财务实力。

SK 海力士财务担当副社长(CFO)金祐贤表示:“根据以盈利为主的投资基调,在过去两个季度间进行了必要的投资,既然如此公司与前一季度相较减少了 4.3 万亿韩元规模的债务。将以稳定的财务结构为基础,致力于最先进工程技术和高性能产品的研发,更进一步巩固面向 AI 的存储器市场领先企业的地位。”

编辑:芯智讯-浪客剑

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