7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。

过去几年对于Intel Foundry（IFS）来说是艰难的一年，因为该部门的业绩没有达到预期，而且就第三方订单而言，IFS也没有达到英特尔的期望。与此同时，随着英特尔IFS的独立核算，英特尔产品部门进一步加大了在台积电的代工订单，比如英特尔新一代的AI PC芯片Lunar Lake已经完全交由台积电代工，还有传闻称英特尔下一代人工智能加速器“Falcon Shores”也将交由台积电代工。这也使得英特尔IFS业务发展面临更大压力。

为了加强IFS代工业务，英特尔近期还挖来了美光的前高管Naga Chandrasekaran博士，其将接替即将退休的 Keyvan Esfarjani 担任英特尔首席全球运营官，后者将工作到今年年底，以确保无缝过渡。此外， Chandrasekaran还将担任英特尔执行副总裁兼英特尔代工制造和供应链组织总经理。据了解，此前Chandrasekaran一直在美光担任技术开发高级副总裁，加入英特尔之后，将直接向英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。

此外最新的爆料显示，英特尔IFS部门还在大举“挖角”台积电在美国的工程师，壮大其IFS代工业务的人才团队，并搭建以台积电人才为核心的技术梯队，希望通过该方法，学习到台积电的管理和技术能力，从而提升其晶圆代工业务的整体实力。虽然“抢人才”策略不会立即产生效果，但有望在其流程效率和技术能力方面持续得到进步。这也有助于英特尔代工业务后续在美国本土直接与台积电进行竞争。

在制程工艺方面，英特尔正持续缩小与台积电之间的差距，并有望通过Intel 18A实现对台积电的超越。根据供应链的消息显示，英特尔近期已经完成了基于Intel 18A制程Clearwater Forest处理器的流片（Tape-out），预计将在明年量产，后续还将性能更强的Intel 18A-P制裁。

值得一提的是，随着各类AI应用对于芯片算力需求的持续提升，以及摩尔定律的持续放缓，先进封装技术能力已经成为晶圆代工厂商争夺各类高性能芯片代工的利器。目前英特尔正在持续发力先进封装技术，不仅有领先的2.5D/3D先进封装技术，还在研发先进的玻璃材质、硅光子CPO技术。

编辑：芯智讯-浪客剑