半导体工业发展至今，封装工艺集成度、复杂度不断提高，先进封装被视为关键技术推进，也催生了键合工艺的持续进步。浦东科创集团近日发布的“对话登峰CEO”，介绍了光键半导体，探寻了光键半导体CEO张承勇如何聚焦激光键合细分赛道，聆听他创新创业道路上故事，领略他在创新和创业领域的深刻见解。

如今，“半导体热”不再局限于半导体设备或芯片制造，而是拓展到了芯片封装技术的璀璨舞台。2023年全球先进封装市场规模已逼近440亿美元大关，同比增长率接近20%。这一连串数字背后，是技术飞速发展的缩影，更是产业链上下游企业即将迎来的黄金发展期。

乘势直上，聚焦激光键合细分赛道

作为芯片制造环节中的关键突破点，先进封装技术具有巨大的潜力。“我在2022年开始筹备光键半导体，那时我一直在思考中国半导体芯片制造供应链遇到的问题，其中未来芯片，比如AI、HPC、自动驾驶等，必然在先进封装中会出现大量和键合相关的翘曲问题，而激光键合会是一个比较好的解决方案。”光键半导体总经理张承勇指出，彼时国内缺乏合适的解决方案，国外供应商也被限制提供其产品。“这无疑是一个技术瓶颈，但同时也是未来市场需求机会。基于这个契机，我查阅了大量文献并做了深度调研，最终认为这个方向值得尝试。”

据了解，翘曲在先进封装中成为一个日益严重的关注点，材料的异质混合可能在组装和封装过程中以及在现场真实负载下导致不均匀的应力点。键合作为非常重要的半导体工艺，能够增加芯片的可靠性以及提高芯片制造的合格率。其中，激光键合具有速度快、强度高、成本低、热影响区域小、微结构形貌变化小等优点。

近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来良好的发展机遇以及广阔的市场。除了市场发展需求使然，张承勇成立光键半导体还有得天独厚的优势条件：“我之前是专注于半导体电镀设备，对芯片互联技术相当熟悉。因此，我们立刻注册了公司，开始着手这个项目，为半导体企业提供新一代的先进封装键合设备。”

技术驱动，塑造芯片制造新趋势

半导体设备是集成电路产业的基石，可为万亿数字经济产业保驾护航，在不断变化和竞争中，人才无疑将成为企业的核心资产和竞争力。“成立之初，我们就组建了一支资深的技术团队。”张承勇介绍，技术团队成员包括中国集成电产业资深产业技术人士及知名大学教授等，实现光键半导体以人才为核心驱动科技创新，带来高质量发展。

“传统的芯片焊接方法是将芯片通过回流焊工艺在高温下熔化并连接，然而，随着AI芯片尺寸的增大和焊点的缩小，技术要求也随之提高。主要挑战包括材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，以及微小焊点的短路风险。”他指出，为应对这些挑战，光键半导体采用了激光焊接技术，以减少焊接过程中的翘曲现象，从而提高连接的稳定性和可靠性。

强有力的技术创新能力，为光键半导体持续不断推出新产品提供了保障。“从2023年1月开始，我们一直在稳步推进，目前已经有国内首台LAB激光辅助键合设备和高精度贴片机样机，并且正在与主流客户进行样品打样和产品验证。”同时，光键半导体开发了一系列产品，如晶圆键合、PLP板级键合、临时键合解键合、TGV激光改性、混合键合设备等，吸引了大量客户关注。“我们的客户群包括先进封装厂如长电、华天、通富等，以及涉足芯片结合领域的新客户。”

自成立以来，光键半导体始终专注于解决国内键合领域的全方案解决方案，致力于填补国内市场的系列空白。“希望真正为中国芯片产业的崛起贡献力量。”张承勇说道。

编辑：芯智讯-林子   来源：浦东科创集团