8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。

TrendForce表示，受台积电CoWoS-L产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。

TrendForce预期B200A的热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GB Rack solution可采用气冷散热方案，2025年可望较不受设计难度高且复杂的液冷散热影响，造成出货延迟等状况。B200A的內存规格将采用4颗HBM3e 12层，总容量为144GB。预期OEM厂商应会于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，这个供货时间点能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。

根据TrendForce对供应链的调查，2024年英伟达的高阶GPU出货仍将以Hopper平台产品为主，除针对北美CSP、OEM出货H100、H200等型号，针对中系客户则以搭载H20的AI server为主力。预估H200在2024年第三季才能开始放量，成为英伟达主流机种，并延续至2025年。

TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出货阶段，进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以性能较高的B200及GB200 Rack满足CSP、OEM对高阶AI server的需求。而B100属过渡型、主打耗能较低的产品，在英伟达出货完既有CSP订单后，B100将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce预估，2025年Blackwell平台将占英伟达高阶GPU逾8成，并促使英伟达高阶GPU系列的出货年增率上升至55%。

编辑：芯智讯-林子